UD3KB100MB6S貼片整流橋

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臺灣ASEMI品牌 貼片整流橋MB6S是一種SMD式器件，采用SOIC封裝方式。工廠從前端芯片、框架、環(huán)氧塑封以及無鉛焊片到后端引線電鍍，均采用環(huán)保材料，所有生產(chǎn)的產(chǎn)品均符合歐盟REACH法規(guī)，12年出口臺灣及歐盟保障。它雖然體積小小，但它卻是1A600V的小功率整流橋，常被應(yīng)用于小電流領(lǐng)域產(chǎn)品：小功率開關(guān)電源，充電器，電源適配器，LED燈整流器等相關(guān)電器產(chǎn)品。除此之外，它還是ASEMI銷量較高的貼片整流橋！

整流橋MB6S外形介紹：

     【腳間距Foot spacing】： 2.5mm

     【本體長度Length】： 4.7mm

     【本體高度highly】：  2.5mm

     【本體厚度thickness】：1.1mm

     【本體寬度width】：  4.0mm

     【腳厚度Foot thckness】：0.25mm

?ASEMI品牌KBU610

ASEMI品牌KBU610，這款產(chǎn)品的封裝采用的是KBU-4，封裝尺寸規(guī)格嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)要求生產(chǎn)；選購ASEMI整流橋RS607，首先就要看它的一個生產(chǎn)工藝制作流程以及產(chǎn)品的選材方面，這兩個方面直接決定了產(chǎn)品質(zhì)量的好壞。電性參數(shù)為6A 1000V，是適用于6A的小電流電源電器的標(biāo)準(zhǔn)扁橋參數(shù)；除此之外，ASEMI配置有材質(zhì)為GPP的88mil芯片4顆，保證了正向電流6A正向電壓1.1V浪涌電流175A時的穩(wěn)定安全輸出，漏電流控制在5ua品質(zhì)遠(yuǎn)超行業(yè)水平80%！

KBU610封裝為KBU－4，尺寸參數(shù)：長度為23.2mm；高度為17.3mm；腳間距為5.1mm；短腳長度為25.4mm；厚度為6.8mm；腳直徑為1.3mm；采用先進(jìn)的德國歐達(dá)設(shè)備檢測，提高芯片的一致性和高可靠性。

ASEMI整流橋RS407

ASEMI整流橋RS407封裝：RS-4。1V浪涌電流175A時的穩(wěn)定安全輸出，漏電流控制在5ua品質(zhì)遠(yuǎn)超行業(yè)水平80%。電性參數(shù)為：4A1000V，芯片采用GPP 制成。正向電流為4A，反向電壓為1000V，正向電壓達(dá)倒1.10V，工作溫度可到達(dá)-55 ℃ ~ 150 ℃。芯片達(dá)到60MIL。主要應(yīng)用于小電流領(lǐng)域產(chǎn)品：小功率開關(guān)電源，電源適配器，LED燈整流器，手機(jī)充電器，家用小電器等相關(guān)電器產(chǎn)品。