第二組噴嘴各自的噴淋面與前一組相對(duì)應(yīng)的皆略有不同（它 表示了噴淋的工作情況）, 使噴射出的溶液形狀成為迭加或交叉的狀態(tài)。 理論上﹐如果溶 液形狀相互交叉, 該部分的噴射力就會(huì)降低而不能有效地將蝕刻表面上的舊溶液沖掉使新 溶液與其接觸。 在噴淋面的邊緣處, 這種情況尤為突出, 其噴射力比垂直噴射要小得多。金屬蝕刻技術(shù)資料1、金屬銘牌包括：銅牌、鋁牌、不銹鋼牌、鈦金牌和鐵牌。 這項(xiàng)研究發(fā)現(xiàn)﹐新的設(shè)計(jì)參數(shù)是 65 磅/平方英寸（即 4+Bar）。 每個(gè)蝕刻過程和每種實(shí) 用的溶液都有一個(gè)很好的噴射壓力的問題﹐就目前而言﹐蝕刻艙內(nèi)噴射壓力在 30 磅/平方 英寸（2Bar）以上的情況微乎其微。 但有一個(gè)原則﹐一種蝕刻溶液的密度（即比重或玻美 度）越高﹐很好的噴射壓力也應(yīng)越高。

蝕刻過程中常見的問題

蝕刻速率降低 蝕刻速率降低與許多因素有關(guān), 故需要檢查蝕刻條件 (例如﹕溫度、 噴淋壓力、 溶 液比重、 PH 值和氯化銨的含量等)﹐使其達(dá)到適宜的范圍。 蝕刻溶液中出現(xiàn)沈淀 是由于氨的含量過低（PH 值降低）﹐或水稀釋溶液等原因造成的 (例如:冷卻系統(tǒng)漏 水等)。 溶液比重過高也會(huì)造成沈淀。最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量(WeightReduction)儀器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工。 抗蝕鍍層被浸蝕 是由于蝕刻液 PH 值過低或 CL 含量過高所造成的。 銅的表面發(fā)黑, 蝕刻不動(dòng) 蝕刻液中 NH4CL 的含量過低所造成的。

而實(shí)際上，手機(jī)安全問題自爆發(fā)以來形勢(shì)依舊嚴(yán)峻，尤其是手機(jī)近些年來逐漸取代PC端的趨勢(shì)，使其成為各種病毒木馬的高發(fā)區(qū)。新聞報(bào)道中關(guān)于新型手機(jī)病毒爆發(fā)的消息是一波接著一波，手機(jī)安全問題依舊“春風(fēng)吹又生”，冷不丁就會(huì)冒出來威脅到用戶的手機(jī)安全。而關(guān)于手機(jī)安全問題的控制，雖然許多安全衛(wèi)士們的防護(hù)措施越來越深入，但病毒制造者的手段也越來越高明，“防不勝防”的各種安全隱患一直存在于手機(jī)當(dāng)中。由于電解蝕刻是在金屬導(dǎo)電的情況下形成蝕刻的，那么我們的產(chǎn)品在蝕刻下去有任何的深度時(shí)側(cè)面也將被蝕刻的，這樣很多精細(xì)圖案，精細(xì)文字將被蝕刻”爛“掉。 此外報(bào)告中還顯示，截至2016年第四季度，國(guó)內(nèi)手機(jī)安全用戶人數(shù)為5.39億人，直到2017年第三季度，這一數(shù)字達(dá)到5.59億人，增長(zhǎng)率為1.27%。這表明，國(guó)內(nèi)手機(jī)安全用戶規(guī)模近兩年開始進(jìn)入增速放緩階段，用戶規(guī)模增長(zhǎng)紅利正在消退。