不銹鋼標(biāo)牌蝕刻

人造木材由于具有色彩鮮艷、圖案清晰和價(jià)格低廉等優(yōu)點(diǎn)，而廣泛應(yīng)用于建筑裝飾和家具等行業(yè)，制約人造木材生產(chǎn)的關(guān)鍵是模具板。目前來看,蝕刻工藝在標(biāo)識(shí)標(biāo)牌、廣告裝飾、電子制造行業(yè)中仍占據(jù)著不可替代的重要地位。利用蝕刻方法能夠在不銹鋼模具上雕刻出各種花紋圖案，提高所加工制件的裝飾和美觀性能。在技術(shù)分為機(jī)械、化學(xué)和電化學(xué)方法等[1～4]，其中化學(xué)蝕刻具有工藝簡(jiǎn)單、操作方便、精度高和生產(chǎn)成本低等優(yōu)點(diǎn)，適合于批量生產(chǎn)，蝕刻深度為20～200μm。化學(xué)蝕刻涉及材料科學(xué)、照相制版技術(shù)和金屬腐蝕與防護(hù)等。圖紋膜的致密性、耐蝕性和耐熱性尤為重要。不銹鋼拋光技術(shù)分為機(jī)械、化學(xué)和電化學(xué)拋光，其中化學(xué)拋光具有工藝簡(jiǎn)單、操作方便、投資少、生產(chǎn)成本低和適應(yīng)性強(qiáng)等特點(diǎn)[5，6]，化學(xué)拋光實(shí)際是不銹鋼溶解和鈍化兩種過程相互競(jìng)爭(zhēng)的結(jié)果，拋光質(zhì)量不僅與不銹鋼材質(zhì)、加工方法、制品大小和結(jié)構(gòu)以及表面狀態(tài)等有關(guān)，而且還與溶液配方和拋光工藝參數(shù)有關(guān)。化學(xué)拋光溶液分為王水型、硫酸型、磷酸型和醋酸-雙氧水型等[7]，為了改善和提高拋光質(zhì)量而加入一定量添加劑，添加劑不銹鋼化學(xué)拋光分為浸泡、噴淋和涂膏等，浸泡又分為高溫、中溫和室溫拋光[9]。   目前，我國(guó)人造木材行業(yè)應(yīng)用的模具板主要是從歐洲進(jìn)口，不僅價(jià)格昂貴，而且修復(fù)困難，因此不銹鋼模具板的國(guó)產(chǎn)化勢(shì)在必行。本文針對(duì)國(guó)產(chǎn)不銹鋼板材，研究了化學(xué)蝕刻、化學(xué)拋光和電鍍鉻工藝參數(shù)不銹鋼蝕刻標(biāo)牌 不銹鋼化學(xué)蝕刻配方和工藝參數(shù)為:fecl3660～850g/l、hcl(36%)8～20ml/l，添加劑

10～20g/l，溫度45～50℃。烘箱的溫度設(shè)置在88度，讓它自動(dòng)控制，5分鐘后拿出來，充分?jǐn)嚢?，沒有氣泡，像這樣了才能使用。在此條件下，蝕刻速度為10～20μm/h，蝕刻時(shí)間根據(jù)圖紋具體深度而定。      2) 化學(xué)拋光配方和工藝參數(shù)為:硝酸(65%)15～40ml/l，鹽酸(36.5%)60～100ml/l，磷酸(85%)20～45ml/l，復(fù)合光亮劑1～5g/l，緩蝕劑0.2～2g/l，增稠劑2～20g/l，拋光溫度為25～40℃，拋光時(shí)間為1～5h。在此條件下，可以獲得光亮如鏡的拋光面。3) 電鍍鉻工藝:鉻酐230～270g/l，硫酸2.3～2.7g/l，三價(jià)鉻<5g/l，陰極電流密度50～60a/dm2，溫度55～60℃。鉻酐在電鍍鉻溶液中不僅起到穩(wěn)定鍍液的作用，而且對(duì)ph也有一定的緩沖作用，從而使得鍍層厚度可持續(xù)增加。  

蝕刻過程中應(yīng)注意的問題

1. 減少側(cè)蝕和突沿﹐提高蝕刻系數(shù)

側(cè)蝕會(huì)產(chǎn)生突沿。我們選擇一塊1厘米厚的墊板，把它放在絲網(wǎng)網(wǎng)版與網(wǎng)印平臺(tái)架子面板的后面，它們之間的這個(gè)距離，這就是網(wǎng)距。 通常印制板在蝕刻液中的時(shí)間越長(zhǎng), 側(cè)蝕的情況越嚴(yán)重。 側(cè)蝕將嚴(yán) 重影響印制導(dǎo)線的精度﹐ 嚴(yán)重的側(cè)蝕將不可能制作精細(xì)導(dǎo)線。 當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時(shí)﹐蝕刻 系數(shù)就會(huì)升高﹐高蝕刻系數(shù)表示有保持細(xì)導(dǎo)線的能力﹐使蝕刻后的導(dǎo)線能接近原圖尺寸。 無論是錫-鉛合金﹐錫﹐錫-鎳合金或鎳的電鍍蝕刻劑, 突沿過度時(shí)都會(huì)造成導(dǎo)線短路。

化學(xué)蝕刻（Chemical etching）-- 氣態(tài)物質(zhì)（中性原子團(tuán)）與表面反應(yīng)， 產(chǎn)物必定易揮發(fā)，也稱為等離子蝕刻。主要查采用掩膜、蝕刻后處理三步進(jìn)行加工制做而成的凸字金屬標(biāo)牌或凹字金屬標(biāo)牌。 等離子增強(qiáng)蝕刻(Ion-enhanced etching)—單獨(dú)使用中性原子團(tuán)不能形成易揮發(fā)產(chǎn)物，具有一定 能量的離子改變襯底或產(chǎn)物；具有一定能量的離子改變襯底或產(chǎn)物層，這樣，化學(xué)反應(yīng)以后 能生成揮發(fā)性物質(zhì)，亦稱為反應(yīng)離子蝕刻（RIE） 。 濺射蝕刻（Sputter etching）--具有一定能量的離子機(jī)械的濺射襯底材料。 蝕刻速率（Etch rate）--材料的剝離速率，通常以?/min，?/sec，nm/min, um/min 為單位計(jì) 量。 各向同性蝕刻（ Isotropic etch）-- 蝕刻速率在所有方向都是相同的。