金屬蝕刻標(biāo)牌

通常所指蝕刻也稱光化學(xué)蝕刻（photochemical etching），指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除，在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液，達(dá)到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

最早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量(Weight Reduction)儀器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工；經(jīng)過不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展，亦可以用于航空、機(jī)械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工，特別在半導(dǎo)體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。一、二槽酸液蝕刻Glass材料時(shí)設(shè)置的溫度、速度、需根據(jù)酸液的濃度及材料導(dǎo)電層附著力的強(qiáng)弱而調(diào)節(jié),以能完全蝕刻、不短路為原則并配合堿段的參數(shù)。

金屬蝕刻技術(shù)資料

1、金屬銘牌包括：銅牌、鋁牌、不銹鋼牌、鈦金牌和鐵牌。2、這些金屬銘牌蝕刻技術(shù)方面的書籍近幾年倒是出過幾本，但書里列舉的加工配方和工藝都是學(xué)校里教學(xué)的風(fēng)格，不切合實(shí)際生產(chǎn)情況。因此，即便買到了這樣的書也不會(huì)完全解決問題。然后﹐再用空氣刀在水漂洗之前將板面上多余的溶液去除﹐從而減輕了水對(duì)銅的蝕刻的鹽類的漂洗負(fù)擔(dān)。3、金屬標(biāo)牌制作從國(guó)外來到我國(guó)已有近半個(gè)世紀(jì)的歷史，各個(gè)地區(qū)或大的生產(chǎn)廠都有起碼一個(gè)標(biāo)牌廠。改革開放后，小型標(biāo)牌廠遍地開花。但除了某些設(shè)備和工具比以前先進(jìn)了之外，所有工藝大都沒有以前正規(guī)的標(biāo)牌廠那樣嚴(yán)格正規(guī)，很多人只想打破由正規(guī)渠道學(xué)技術(shù)的模式，使得粗制濫造的現(xiàn)象很普遍。這也與加工工人沒有受過正規(guī)的培養(yǎng)有關(guān)。4、如果不是為了獲取研究帶來的樂趣，自己不要從頭研究技術(shù)。為了生產(chǎn)獲利，最快的渠道是花點(diǎn)錢到擁有成熟技術(shù)的地方學(xué)習(xí)現(xiàn)成技術(shù)，學(xué)了就能用起來。

負(fù)載（Loading）-- 蝕刻速率依賴于可蝕刻表面數(shù)量，可在宏觀或微觀尺寸下。 縱橫比決定蝕刻（Aspect Ratio Dependent Etching/ARDE）--蝕刻速率決定于縱橫比。蝕刻就是在它的上面進(jìn)行加工，一起來看看金屬標(biāo)牌蝕刻突破瓶頸的模式吧。 終點(diǎn)（Endpoint）-- 在一個(gè)蝕刻過程中，平均膜厚被蝕刻干凈時(shí)的時(shí)間點(diǎn)。 光刻膠（Photo-resist）-- 作為掩膜用來圖形轉(zhuǎn)移的光敏材料。 分辨率（Resolution）-- 用于測(cè)試光學(xué)系統(tǒng)把相鄰的目標(biāo)形成分離圖像的能力。 焦深 (Depth of focus) – 在焦平面上目標(biāo)能形成影像的縱向距。 關(guān)鍵尺寸（Critical dimensions-CD）-- 一個(gè)特征圖形的尺寸，包括線寬、間隙、或者 關(guān)聯(lián)尺寸。