GBPC1510整流橋ASEMI

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臺灣半導(dǎo)體整流橋廠家ASEMI產(chǎn)品之所以深受各大電源廠家的厚愛，就因為ASEMI的產(chǎn)品全部采用波峰GPP工藝的芯片材料制作，質(zhì)量可靠讓人安心。GBPC1510它的優(yōu)越性能具體體現(xiàn)在抗電流電壓浪涌沖擊,離散性,參數(shù)一致性，能耗等等方面。KBJ3510這款型號產(chǎn)品采用臺灣波峰GPP芯片，芯片具有良好的穩(wěn)定性及抗沖擊能力，保證了KBJ3510的整流電流穩(wěn)定在35A，反向耐壓穩(wěn)定在1000V。下面我們來了解一下它的“基礎(chǔ)”參數(shù)，GBPC1510整流橋其封裝：GBPC-4，特性：單相整流方橋，電性參數(shù)：15A1000V，芯片材質(zhì)：GPP，正向電流(Io)：50A，芯片個數(shù)：4，正向電壓(VF)：1.05V，芯片尺寸：120MIL，浪涌電流Ifsm：500A，是否進(jìn)口：是，漏電流(Ir)：500uA，工作溫度：-55~+150℃，恢復(fù)時間(Trr)：500ns，引線數(shù)量：4。

?ASEMI整流橋GBPC3510

ASEMI整流橋GBPC3510采用鋁底塑殼-保護(hù)芯片更加安全我們知道GBPC3510屬于半導(dǎo)體功率器件，其工作時會芯片會發(fā)熱。因為芯片被環(huán)氧樹脂包裹，當(dāng)芯片發(fā)熱時樹脂會細(xì)微熱膨脹，而當(dāng)整流橋停止工作時，樹脂會細(xì)微冷縮。因為金屬鋅與環(huán)氧樹脂的熱平衡點不一致，如果熱漲與冷縮的時候樹脂與外殼不同步，就會造成對芯片的硬力拉傷。5CM的環(huán)保、密封長方盒，每盒為250PCS，每箱10盒，共2。這點硬力變化雖然對整個整流橋來講不算很大，但對內(nèi)置芯片來講足以將芯片損壞。而GBPC3510特別的設(shè)計就能絕妙的防止芯片被硬力拉傷的風(fēng)險，所以能更加好的保護(hù)芯片不被損壞。

ASEMI首芯三相整流橋36MT160

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ASEMI整流橋36MT160為何性能如此突出？該整流橋巨高的穩(wěn)定品質(zhì)性能得益于芯片的優(yōu)良性能,芯片需經(jīng)過36道工序78道工藝，歷時108小時的老化試驗后挑選出一致性誤差0.05% 范圍內(nèi)的芯片。各種嚴(yán)苛環(huán)境下的考驗并且采用鍍金工藝包封讓芯片整體穩(wěn)定性得以保障,可謂好的整流橋當(dāng)然要用好芯造，36MT160就是典型的代表。ASEMI整流橋內(nèi)部是由4顆相同體積的芯片組成，框架材質(zhì)為純銅材料，黑膠部分采用復(fù)合材料環(huán)氧塑脂材料一次性澆鑄成型，具有良好的包封性，引腳為99。

ASEMI首芯三相整流橋36MT160應(yīng)用于工業(yè)中大部分的三相交流用電設(shè)備，馬達(dá)，電焊機(jī)，發(fā)電機(jī)，變頻器，通用電磁爐，工 業(yè)電源控 制柜，數(shù)控車床，通訊等大型機(jī)電設(shè)備。本產(chǎn)品原裝質(zhì)量保證高穩(wěn)定性和可靠性。