蝕刻標牌生產(chǎn)工藝

蝕刻是金屬表面處理技術(shù)中綜合性很強的一種精飾工藝,涉及到網(wǎng)版印刷、感光油墨、油漆技術(shù)、化工制造等多學(xué)科的技術(shù)知識.目前來看,蝕刻工藝在標識標牌、廣告裝飾、電子制造行業(yè)中仍占據(jù)著不可替代的重要地位.其中蝕刻類標牌在日常生活中的應(yīng)用更是極其廣泛,如評優(yōu)獎牌、單位招牌、科室門牌、設(shè)備銘牌、機器操作面板、信報箱面板、電梯內(nèi)花板、銅版畫、鏤空名片、打火機刻花、商標條碼等.本文的重點就是詳細講述蝕刻標識、標牌的生產(chǎn)工藝。（一）表面保護1、涂耐腐蝕的感光油墨首先選擇200目的絲網(wǎng)網(wǎng)版。

蝕刻設(shè)備的維護

維護蝕刻設(shè)備的最關(guān)鍵因素就是要保證噴嘴的高清潔度及無阻塞物, 使噴嘴能暢順地 噴射。 阻塞物或結(jié)渣會使噴射時產(chǎn)生壓力作用, 沖擊板面。 而噴嘴不清潔﹐則會造成蝕刻 不均勻而使整塊電路板報廢。4精細網(wǎng)印徹底烘干選用硬度中偏低膠刮復(fù)墨網(wǎng)印，達到墨層厚而均勻，沒有斷線與眼，印完一色烘一色（100℃，10分鐘），最后一次印完在烘干150℃，1。明顯地﹐設(shè)備的維護就是更換破損件和磨損件﹐因噴嘴同樣存在著磨損的問題, 所以 更換時應(yīng)包括噴嘴。 此外﹐更為關(guān)鍵的問題是要保持蝕刻機沒有結(jié)渣﹐因很多時結(jié)渣堆積 過多會對蝕刻液的化學(xué)平衡產(chǎn)生影響。

去邊（Edge bead removal-EBR）--去膠邊的過程，通常在涂膠后將溶劑噴在硅片的背面或前 邊沿上。 前烘（Soft-bake）-- 在涂膠后用來去除膠溶劑的溫度步驟。 曝光-- 把涂膠后的硅片，暴露在某種形式的射線下，以在膠上產(chǎn)生隱約的圖像 的步驟。 PEB —曝光以后消除膠里的由襯底反射引起的膠里的駐波的溫度步驟。現(xiàn)應(yīng)用于各種集成電路引線框和熒光顯示屏列陣、柵網(wǎng)、精密過濾網(wǎng)、編碼器光柵、微電極、掩模板、集成電路蓋板、顯象管蔭罩、表面貼裝（SMT）錫膏網(wǎng)印板等產(chǎn)品。 顯影（Development）-- 在曝光以后分解膠產(chǎn)生掩膜圖案的過程。 后烘 (Hard-bake)—用來去除殘留溶劑，增加膠的沾著力和耐腐能力，在顯影后完成，可以包 括 DUV 固膠。