手機玻璃鏡片清洗劑的特點及應(yīng)用

一，手機玻璃清洗劑特點：

 手機玻璃清洗劑是一種表面活性助劑物，和光學(xué)清洗劑性質(zhì)基一樣，把產(chǎn)品放入超聲波清洗液中，通過超聲波使產(chǎn)品表面和清洗劑互相摩擦，把吸附在光學(xué)產(chǎn)品表面的物質(zhì)清洗掉，專業(yè)的手機玻璃清洗劑，表面活少于更強，清洗力度更大，滲透力度更強的特點。能輕松清除鏡頭后的研磨劑和研磨玻璃粉、落塵、氧化鈰、油性污垢，及微顆粒等，光學(xué)鏡片的微粒和油性污垢等。清洗手機蓋板不發(fā)蒙，對蓋板玻璃水印水痕、吸盤印有顯著的清洗效果，同時也能避免由水的硬度成分所發(fā)生的水滴斑等。手機蓋板因為面積比較大，超聲波超聲時中間的部位振動不到，對清洗劑的表面活性要求強，所以手機玻璃清洗劑都是堿性清洗，當清洗劑溫度升高時，堿性清洗劑表面活性更加強。

蝕刻過程中常見的問題

蝕刻速率降低 蝕刻速率降低與許多因素有關(guān), 故需要檢查蝕刻條件 (例如﹕溫度、 噴淋壓力、 溶 液比重、 PH 值和氯化銨的含量等)﹐使其達到適宜的范圍。 蝕刻溶液中出現(xiàn)沈淀 是由于氨的含量過低（PH 值降低）﹐或水稀釋溶液等原因造成的 (例如:冷卻系統(tǒng)漏 水等)。 溶液比重過高也會造成沈淀。 抗蝕鍍層被浸蝕 是由于蝕刻液 PH 值過低或 CL 含量過高所造成的。 銅的表面發(fā)黑, 蝕刻不動 蝕刻液中 NH4CL 的含量過低所造成的。

負載（Loading）-- 蝕刻速率依賴于可蝕刻表面數(shù)量，可在宏觀或微觀尺寸下。 縱橫比決定蝕刻（Aspect Ratio Dependent Etching/ARDE）--蝕刻速率決定于縱橫比。 終點（Endpoint）-- 在一個蝕刻過程中，平均膜厚被蝕刻干凈時的時間點。 光刻膠（Photo-resist）-- 作為掩膜用來圖形轉(zhuǎn)移的光敏材料。 分辨率（Resolution）-- 用于測試光學(xué)系統(tǒng)把相鄰的目標形成分離圖像的能力。 焦深 (Depth of focus) – 在焦平面上目標能形成影像的縱向距。 關(guān)鍵尺寸（Critical dimensions-CD）-- 一個特征圖形的尺寸，包括線寬、間隙、或者 關(guān)聯(lián)尺寸。