ASEMI整流橋貼片整流橋電路 ASEMI 貼片整流橋電路
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ASEMI整流橋貼片整流橋電路-ASEMI-貼片整流橋電路

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報價方式 按實際訂單報價為準
正向電壓(Vf) 50V-1000V
封裝 貼片整流橋全系列封裝
工作溫度范圍 -50~150℃
批號 2019+
材料 GPP 硅芯片
正向電流(If) 1A-2A
品牌 ASEMI
型號 貼片整流橋全系列型號
產(chǎn)品編號 6680299
商品介紹

貼片整流橋DB207S貼片整流橋-+

編輯:LX

ASEMI品牌貼片整流橋堆DB207S主要應用于小電流領域產(chǎn)品:小功率開關電源,充電器,電源適配器,LED燈整流器等相關電器產(chǎn)品。本產(chǎn)品 原裝原廠,質(zhì)量保證,高穩(wěn)定性和可靠性。



DB207S貼片封裝系列。它的本體寬度為6.35mm,整體寬度為7.65mm,長度為8.32mm,高度為2.35mm,腳間距為5.1mm,腳寬度為1.01mm,腳位距離為10.4mm,具體尺寸參數(shù)詳解如下圖所示:






貼片整流橋MB6S貼片整流橋

臺灣ASEMI品牌 貼片整流橋MB6S是一種SMD式器件,采用SOIC封裝方式。它雖然體積小小,但它卻是1A600V的小功率整流橋,常被應用于小電流領域產(chǎn)品:小功率開關電源,充電器,電源適配器,LED燈整流器等相關電器產(chǎn)品。透過整流橋堆向“薄”的進化演變,看到世界的潮流轉(zhuǎn)變,唯有萬變方乃恒古不變。除此之外,它還是ASEMI銷量較高的貼片整流橋!



整流橋MB6S外形介紹:

     【腳間距Foot spacing】: 2.5mm

     【本體長度Length】: 4.7mm

     【本體高度highly】:  2.5mm

     【本體厚度thickness】:1.1mm

     【本體寬度width】:  4.0mm

     【腳厚度Foot thckness】:0.25mm







W10整流圓橋,臺灣ASEMI原裝進口

W10芯片框架采用99.99%的純無氧銅框架,保障了產(chǎn)品的導電性能,同時純無氧銅框架對產(chǎn)品的散熱性也有一定的提高塑封黑膠采用進口PC材料,這種材料在阻燃性,散熱和耐高溫方面有著極高的優(yōu)勢,被國際上眾多二極管制造商采用。



W10整流圓橋,臺灣ASEMI原裝進口。W10產(chǎn)品參數(shù):正向電壓為1.1V,正向電流、為1A,反向電壓為1000V, 它的浪涌電流Ifsm為50A,漏電流為5uA、工作溫度在-55~+150℃,恢復時間達到500ns。主要源于內(nèi)部核心采用的臺灣進口GPP芯片,該芯片具有良好的穩(wěn)定性及抗沖擊能力,能夠持續(xù)長時間工作不發(fā)發(fā)熱。芯片材質(zhì)才有了4個60MIL的原裝進口GPP大芯片,本產(chǎn)品有4根引線。




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