蝕刻液的 PH 值﹕

堿性蝕刻液的 PH 值較高時﹐側(cè)蝕會增大。 為了減少側(cè)蝕﹐PH 值一般應控制在 8.5 以下。 蝕刻液的密度﹕ 堿性蝕刻液的密度太低會加重側(cè)蝕﹐選用高銅濃度的蝕刻液對減少側(cè)蝕非常有利。 銅箔厚度﹕ 要達到小側(cè)蝕的細導線的蝕刻﹐采用（超）薄銅箔。 而且線寬越細﹐銅箔厚度應越 薄。 因為, 銅箔越薄在蝕刻液中的時間會越短﹐側(cè)蝕量就越小。 2. 提高基板與基板之間蝕刻速率的一致性 在連續(xù)的板蝕刻中﹐蝕刻速率的一致性越高﹐越能獲得蝕刻均勻的板。 要達到這一 個要求﹐必須保證蝕刻液在蝕刻的整個過程始終保持在很好的蝕刻狀態(tài)。2、烘干把涂好感光油墨的不銹鋼板放在烘箱里，溫度設置在88度，烘的時間為15到20分鐘。

一般的比重應控制在 18~240Be。溶液 PH 值的影響

蝕刻液的 PH 值應保持在 8.0~8.8 之間。 若 PH 值下降到 8.0 以下時, 將會對金屬抗 蝕層不利。 另一方面﹐蝕刻液中的銅不能被完全絡合成銅氨絡離子﹐使溶液在槽底形成泥 狀沈淀, 而這些沈淀物能在加熱器上結(jié)成硬皮﹐可能會損壞加熱器﹐還會使泵和噴嘴受到 堵塞﹐給蝕刻造成困難。 如果溶液 PH 值過高﹐蝕刻液中的氨過飽和﹐游離氨便會釋放到大 氣之中﹐導致環(huán)境污染。 再說﹐溶液的 PH 值增大也會增大側(cè)蝕的程度﹐繼而影響蝕刻的精 度。金屬蝕刻工藝流程1、金屬的種類不同，其蝕刻工藝的流程也不同，但大致的工序如下：焊邊：需要電烙鐵、焊劑、焊料等。

蝕刻過程中常見的問題

蝕刻速率降低 蝕刻速率降低與許多因素有關, 故需要檢查蝕刻條件 (例如﹕溫度、 噴淋壓力、 溶 液比重、 PH 值和氯化銨的含量等)﹐使其達到適宜的范圍。 蝕刻溶液中出現(xiàn)沈淀 是由于氨的含量過低（PH 值降低）﹐或水稀釋溶液等原因造成的 (例如:冷卻系統(tǒng)漏 水等)。 溶液比重過高也會造成沈淀。 抗蝕鍍層被浸蝕 是由于蝕刻液 PH 值過低或 CL 含量過高所造成的。 銅的表面發(fā)黑, 蝕刻不動 蝕刻液中 NH4CL 的含量過低所造成的。同時生產(chǎn)前需做首件檢測原材料方阻,方阻需在要求范圍之內(nèi)才可正常生產(chǎn)。