ASEMI整流橋?KBPC610

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ASEMI生產(chǎn)的整流橋KBPC610用于國內(nèi)電磁爐的生產(chǎn)。現(xiàn)在全國各地的電源板上都有ASEMI整流橋的身影，像GBU1010這樣的薄體整流橋，在10A1000V的電流電壓下進(jìn)行整流工作漏電量僅僅只有5微安。在品質(zhì)工藝上:整流橋制作是使用的健鼎一體化自動(dòng)生產(chǎn)線設(shè)備,全程工藝由電腦控制，模具更為精密避，外觀光滑自然美觀。主要參數(shù)規(guī)格：6A 1000V；芯片采用臺灣進(jìn)口玻峰GPP鍍金工藝芯片,臺灣健鼎一體化設(shè)備測試線，減少人工操作環(huán)節(jié),同時(shí)檢測Vb、Io、If、Vf、Ir等12個(gè)參數(shù)經(jīng)過6道檢測更是打破業(yè)界測試標(biāo)準(zhǔn)。

整流橋選擇ASEMI臺灣原裝進(jìn)口GPP大芯片整流橋，有良好的散熱效果，性能優(yōu)越效率突出，損耗較小，是強(qiáng)元芯供應(yīng)的產(chǎn)品之一。ASEMI產(chǎn)品測試優(yōu)良。ASEMI專注整流橋生產(chǎn)12年，為您提供專業(yè)服務(wù)、優(yōu)質(zhì)品種齊全的整流橋產(chǎn)品。

RS607整流橋，ASEMI首芯品質(zhì)

選購ASEMI整流橋RS607，首先就要看它的一個(gè)生產(chǎn)工藝制作流程以及產(chǎn)品的選材方面，這兩個(gè)方面直接決定了產(chǎn)品質(zhì)量的好壞。而ASEMI半導(dǎo)體旗下的每一款產(chǎn)品都是采用臺灣先進(jìn)的工藝制作而成，RS607也不例外。RS607采用環(huán)保激光打標(biāo)，一直褪色，同時(shí)也解決了油墨絲印容易掉色的問題；同樣的型號，如果使用的塑封材料品質(zhì)低劣，就會直接影響產(chǎn)品的散熱性能，嚴(yán)重的就會引發(fā)炸機(jī)問題。引腳都是采用高純度無氧銅材料，導(dǎo)電性能佳，封裝都是采用上乘塑料外殼，阻燃性能好，強(qiáng)度高，耐高溫。ASEMI整流橋RS607電性參數(shù)為6A 1000V。

?ASEMI薄體整流橋GBJ1010

ASEMI薄體整流橋GBJ1010，臺灣ASEMI品牌，其電性參數(shù)為10A 1000V ，封裝為GBJ-4封裝，封裝采用優(yōu)*質(zhì)的黑膠PC材料組成，采用機(jī)器一次性澆注成型，阻燃性能好，強(qiáng)度高，能耐高溫，抗摔、抗擊打能力強(qiáng)。該整流橋的穩(wěn)定品質(zhì)性能得益于芯片的性能,芯片需經(jīng)過36道工序78道工藝，歷時(shí)108小時(shí)的老化試驗(yàn)后挑選出一致性誤差0.05% 范圍內(nèi)的芯片。各種嚴(yán)苛環(huán)境下的考驗(yàn)并且采用鍍金工藝包封讓芯片整體穩(wěn)定性得以保障,保證出廠率達(dá)99.99%。ABS10芯片尺寸都是50MIL，它的電性參數(shù)是：正向電流（Io）為1。

GBJ1010臺灣ASEMI品牌，采用激光方式打標(biāo)，印字清晰，不易磨損。激光打標(biāo)少污染，更環(huán)保,不退色，防止翻新；黑膠材質(zhì)是采用進(jìn)口環(huán)氧塑脂材料，引腳厚度升級；ASEMI品牌的KBP210能取得如此成就，主要源于內(nèi)部核心采用的臺灣進(jìn)口GPP芯片，該芯片具有良好的穩(wěn)定性及抗沖擊能力，能夠保證KBP210的輸出電流和反向耐壓持續(xù)穩(wěn)定。少污染，更環(huán)保，不褪色，防止翻新。包裝采用進(jìn)口牛皮環(huán)保盒，防靜電，易保存，可回收利用，耐壓耐磨抗沖擊強(qiáng)。GBKJ1010小包裝為500PCS/盒，大包裝為5K/箱，一箱共有10盒.