什么是蝕刻標(biāo)牌？

蝕刻標(biāo)牌是指金屬標(biāo)牌的圖片與金屬表面不在同一個(gè)表面，并以蝕刻的方式而制成。它可以是保留圖文，將圖文以外的區(qū)域蝕刻成下凹，稱為陽文蝕刻，或反蝕刻；也可以保留原材料的表面，使圖文區(qū)域蝕刻成下凹，稱為陰文蝕刻。

蝕刻標(biāo)牌有圖文的永久性，常用于機(jī)械設(shè)備標(biāo)牌和一些使用環(huán)境惡劣而需要作耐久性標(biāo)識(shí)的場合。

蝕刻標(biāo)牌是傳統(tǒng)性的標(biāo)牌。一直業(yè)內(nèi)大家都習(xí)慣稱它為腐蝕標(biāo)牌。有人說叫它腐蝕標(biāo)牌不是很妥切，因?yàn)楦g一詞多指金屬在自然條件下所遭受的破壞行為的一種結(jié)果；而蝕刻則是一種有意識(shí)、有選擇性的，為達(dá)到預(yù)期目的而實(shí)施的一種刻意行為。烘箱的溫度設(shè)置在88度，讓它自動(dòng)控制，5分鐘后拿出來，充分?jǐn)嚢?，沒有氣泡，像這樣了才能使用。但不管怎樣，這種工藝過程，卻經(jīng)歷了二十多年的發(fā)展，直到目前為止，還不能完全取消這種傳統(tǒng)工藝。

蝕刻過程中常見的問題

蝕刻速率降低 蝕刻速率降低與許多因素有關(guān), 故需要檢查蝕刻條件 (例如﹕溫度、 噴淋壓力、 溶 液比重、 PH 值和氯化銨的含量等)﹐使其達(dá)到適宜的范圍。 蝕刻溶液中出現(xiàn)沈淀 是由于氨的含量過低（PH 值降低）﹐或水稀釋溶液等原因造成的 (例如:冷卻系統(tǒng)漏 水等)。 溶液比重過高也會(huì)造成沈淀。PCB外層電路的蝕刻工藝在印制電路加工中﹐氨性蝕刻是一個(gè)較為精細(xì)和覆雜的化學(xué)反應(yīng)過程,卻又是一項(xiàng)易于進(jìn)行的工作。 抗蝕鍍層被浸蝕 是由于蝕刻液 PH 值過低或 CL 含量過高所造成的。 銅的表面發(fā)黑, 蝕刻不動(dòng) 蝕刻液中 NH4CL 的含量過低所造成的。

如金山旗下的金山手機(jī)衛(wèi)士，雖然在手機(jī)防護(hù)功能上有騷擾攔截、軟件掃描等常規(guī)選項(xiàng)，但在手機(jī)殺毒操作時(shí)卻需要配合旗下的金山手機(jī)毒霸才能化發(fā)揮殺毒功效。從這方面來看，金山手機(jī)衛(wèi)士似乎只起到了輔助性的安全監(jiān)控作用，真正的安全衛(wèi)士其實(shí)是金山手機(jī)毒霸。在進(jìn)行蝕刻標(biāo)牌制作前，制作者應(yīng)清理銅、鐵、鋁等標(biāo)牌制作基材，可用稀硫酸或碳酸鈉溶液清潔，保證標(biāo)牌制作基材的潔凈、光滑。這樣一來，手機(jī)用戶為了實(shí)現(xiàn)徹底殺毒的目的，就需要安裝兩款功能相近的軟件，此舉不僅浪費(fèi)用戶內(nèi)存，還會(huì)使得用戶產(chǎn)生反抗心理，轉(zhuǎn)而投入其他安全軟件的懷抱。

除此之外，部分手機(jī)安全軟件還存在耗電快和“偷跑”流量等現(xiàn)象，有些由于內(nèi)存過大，還會(huì)造成頓問題。

綜合來看，第三方手機(jī)安全軟件們因?yàn)樽陨淼膶I(yè)性，在手機(jī)安全市場備受用戶矚目。但也由于技術(shù)的局限性，還有許多功能亟待優(yōu)化和完善。