手機(jī)玻璃蓋板是什么？是手機(jī)TP上邊的玻璃？玻璃蓋板和TP有什么不同？

1、手機(jī)玻璃蓋板也叫LENS，是TP上邊的玻璃。

2、一般來(lái)說(shuō)，CTP才會(huì)加LENS，RTP不會(huì)。

3、LENS是保護(hù)CTP或者TFT用的。通常我們手機(jī)屏幕摔裂了，但觸控功能還正常，就是因?yàn)樗牡氖荓ENS，而不是CTP或者TFT本身。

4、有一種叫OGS的，是將CTP與LENS做在一起，就不需要再加LENS了。

5、有一種叫in-cell，是將CTP與TFT做在一起，這種還是需要LENS

同樣地﹐如果蝕刻液出現(xiàn)化學(xué)不平衡﹐結(jié)渣的情況 就會(huì)愈加嚴(yán)重。 蝕刻液突然出現(xiàn)大量結(jié)渣時(shí)﹐通常是一個(gè)信號(hào)﹐表示溶液的平衡出現(xiàn)了問(wèn) 題, 這時(shí)應(yīng)使用較強(qiáng)的鹽酸作適當(dāng)?shù)那鍧嵒驅(qū)θ芤哼M(jìn)行補(bǔ)加。 另外, 殘膜也會(huì)產(chǎn)生結(jié)渣物。 極少量的殘膜溶于蝕刻液中﹐形成銅鹽沈淀。這表示前 道去膜工序做得不徹底, 去膜不良往往是邊緣膜與過(guò)電鍍共同造成的結(jié)果。

蝕刻液的 PH 值﹕

堿性蝕刻液的 PH 值較高時(shí)﹐側(cè)蝕會(huì)增大。 為了減少側(cè)蝕﹐PH 值一般應(yīng)控制在 8.5 以下。 蝕刻液的密度﹕ 堿性蝕刻液的密度太低會(huì)加重側(cè)蝕﹐選用高銅濃度的蝕刻液對(duì)減少側(cè)蝕非常有利。 銅箔厚度﹕ 要達(dá)到小側(cè)蝕的細(xì)導(dǎo)線的蝕刻﹐采用（超）薄銅箔。 而且線寬越細(xì)﹐銅箔厚度應(yīng)越 薄。 因?yàn)? 銅箔越薄在蝕刻液中的時(shí)間會(huì)越短﹐側(cè)蝕量就越小。 2. 提高基板與基板之間蝕刻速率的一致性 在連續(xù)的板蝕刻中﹐蝕刻速率的一致性越高﹐越能獲得蝕刻均勻的板。 要達(dá)到這一 個(gè)要求﹐必須保證蝕刻液在蝕刻的整個(gè)過(guò)程始終保持在很好的蝕刻狀態(tài)。