GBJ1010,ASEMI整流橋GBJ1010整流橋原理MB10F

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臺(tái)灣ASEMI品牌整流橋MB10F型號(hào)它的腳間距為2.5mm，整體長度為4.7mm,高度為1.5mm,厚度為0.6mm，其本體寬度為4.0mm，腳厚度為0.25mm。透過整流橋堆向“薄”的進(jìn)化演變，看到世界的潮流轉(zhuǎn)變，唯有萬變方乃恒古不變。正向電流（Io）為0.5A，反向電壓為1000V，正向電壓（VF）為1.0V，采用GPP芯片材質(zhì)，里頭有4個(gè)芯片，芯片尺寸都是50MIL,它的浪涌電流Ifsm為35A，漏電流（Ir）為5uA、工作溫度在-55~+150℃，恢復(fù)時(shí)間達(dá)到500ns。

從它的體積參數(shù)當(dāng)中我們可以看出，這一款產(chǎn)品非常小，所以它的散熱問題是需要我們非常重視的一個(gè)方面，采用扁平設(shè)計(jì)就是考慮到它的這一方面問題，而且MB10F采用薄設(shè)計(jì)，這種設(shè)計(jì)可以增大導(dǎo)熱性能，因?yàn)槊芊獾暮谀z其本身散熱性能并不是非常好，那怕我們采用透氣與散熱性好的樹脂，但這種是材料本身性能的問題，另外最后一點(diǎn)，它的引腳亦是采用的扁平設(shè)計(jì)，這種設(shè)計(jì)的原理也是增大其散熱性能的，另外，引腳的銅材料的純度也是影響其散熱的一個(gè)因素，因?yàn)閷?dǎo)體本身的導(dǎo)熱性是比較不錯(cuò)的，其性能與銅引腳純度成正比。體積大小跟KBP一樣大小,腳距也一樣，所以封裝上面可以替代KBP封裝。