ASEMI整流橋插件整流橋整流橋測試 ASEMI
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強元芯電子(廣東)有限公司

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商品介紹
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型號 8A-10A整流橋全型號
正向電壓(Vf) 50V-1000V
材料 GPP 硅芯片
封裝 8A-10A整流橋全封裝
工作溫度范圍 -55~150℃
批號 2019++
應(yīng)用領(lǐng)域 智能家居
報價方式 按實際訂單報價為準(zhǔn)
品牌 ASEMI
產(chǎn)品編號 6203083
商品介紹

插件整流橋,插件整流橋整流橋原理MB10F

編輯:LX

臺灣ASEMI品牌整流橋MB10F型號它的腳間距為2.5mm,整體長度為4.7mm,高度為1.5mm,厚度為0.6mm,其本體寬度為4.0mm,腳厚度為0.25mm。ASEMI專注整流橋生產(chǎn)12年,為您提供專業(yè)服務(wù)、優(yōu)質(zhì)品種齊全的整流橋產(chǎn)品。正向電流(Io)為0.5A,反向電壓為1000V,正向電壓(VF)為1.0V,采用GPP芯片材質(zhì),里頭有4個芯片,芯片尺寸都是50MIL,它的浪涌電流Ifsm為35A,漏電流(Ir)為5uA、工作溫度在-55~+150℃,恢復(fù)時間達(dá)到500ns。



從它的體積參數(shù)當(dāng)中我們可以看出,這一款產(chǎn)品非常小,所以它的散熱問題是需要我們非常重視的一個方面,采用扁平設(shè)計就是考慮到它的這一方面問題,而且MB10F采用薄設(shè)計,這種設(shè)計可以增大導(dǎo)熱性能,因為密封的黑膠其本身散熱性能并不是非常好,那怕我們采用透氣與散熱性好的樹脂,但這種是材料本身性能的問題,另外最后一點,它的引腳亦是采用的扁平設(shè)計,這種設(shè)計的原理也是增大其散熱性能的,另外,引腳的銅材料的純度也是影響其散熱的一個因素,因為導(dǎo)體本身的導(dǎo)熱性是比較不錯的,其性能與銅引腳純度成正比。它的芯片材質(zhì)采用臺灣玻峰GPP工藝的芯片,每一顆芯片都是特別定制,全部通過離散型檢測。






ASEMI整流橋UD3KB100

采購ASEMI整流橋UD3KB100,您會選擇哪個品牌?首先關(guān)注的是什么?其引腳采用質(zhì)優(yōu)進(jìn)口的無氧銅,成分高達(dá)99.99%,具有很強的導(dǎo)電性能,避免了長期暴露空氣中而導(dǎo)致的氧化變質(zhì)。更多的電子產(chǎn)品都發(fā)展迷你,便攜,超薄,輕便的方向,這都離不開電子技術(shù)的高度集成化發(fā)展。同時也對整流橋引腳進(jìn)行了.ASEMI整流橋UD3KB100產(chǎn)品是采用了高純度無氧銅材料,導(dǎo)電性能更佳,引腳厚度升級,可持續(xù)長時間工作不發(fā)熱。產(chǎn)品表面采用激光打標(biāo),不退色,解決

油墨絲印易掉色問題,激光打標(biāo)生產(chǎn)效率高,訂貨貨期短,解決油墨印字貨期長.








KBJ810整流橋ASEMI首芯插件整流橋,插件整流橋整流橋原理

8A1000V扁橋KBJ810,ASEMI首芯品牌,采用激光打標(biāo)印字,鐳射激光打標(biāo),不褪色,解決油墨絲印易掉色問題,激光打標(biāo)生產(chǎn)效率高,訂貨貨期短,同時也解決油墨印字貨期長、低效率問題,預(yù)留定位孔方便安裝散熱裝置;采用臺灣波峰GPP芯片,而該芯片具有良好的穩(wěn)定性及抗沖擊能力,保證了KBJ810的整流電流穩(wěn)定在8A,反向耐壓穩(wěn)定在1000V。而其亮點在于本體上方加裝了高品級散熱鋁基板,因這種材料傳導(dǎo)熱量的效率非常高而且迅速。同時采用先進(jìn)的德國歐達(dá)設(shè)備檢測,提高芯片的一致性和高可靠性。





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