在電鍍加工小型化的被動組件時，會面臨必須嚴(yán)肅對待的問題——電鍍過程中的 ( 鋼珠)聚結(jié)和 ( 產(chǎn)品 ) 粘片現(xiàn)象。粘片和聚結(jié)的比率與工件的尺寸和外型相關(guān)。越小尺寸和越扁平的工件，粘片的比率越高，這導(dǎo)致產(chǎn)品品質(zhì)下降和應(yīng)用面縮小。

Sn-830純錫工藝在接近中性的鍍液中影響錫離子的配位，從而解決小工件的粘片現(xiàn)象。專門為小尺寸工件的滾鍍應(yīng)用設(shè)計的，能在非常寬廣的電流密度范圍內(nèi)獲得平滑均勻的半光澤純錫鍍層。

產(chǎn)品特點：

1、pH值3.0-5.0之間，可以減少對陶瓷體造成的咬蝕，生產(chǎn)過程中空停時間長錫鍍層不容易變色。

2、低泡沫容易水洗，,同時減少產(chǎn)品的粘片現(xiàn)象和鋼珠的聚結(jié)現(xiàn)象；

3、鍍層結(jié)構(gòu)致密、鍍層半光亮、外觀銀白、不易氧化、存放性好。

4、鍍層具有優(yōu)異的可焊性，耐熱性和密著性。

操作參數(shù)：

二價錫                16-20克/升

Sn-830A            250-350毫升/升

Sn-830B            30-70毫升/升

溫度                   30-40℃

pH值                  3.0-5.0

電流密度              0.1-1A/dm2

陽極                   99.99%純錫

過濾                   連續(xù)過濾

攪拌                    陰極移動 + 液體劇烈攪動

適用范圍：適用于電阻、電感、電容等電子元器件的中性鍍錫。