ASEMI整流橋?KBPC610

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ASEMI生產(chǎn)的整流橋KBPC610用于國內(nèi)電磁爐的生產(chǎn)。在品質(zhì)工藝上:整流橋制作是使用的健鼎一體化自動(dòng)生產(chǎn)線設(shè)備,全程工藝由電腦控制，模具更為精密避，外觀光滑自然美觀。主要參數(shù)規(guī)格：6A 1000V；芯片采用臺灣進(jìn)口玻峰GPP鍍金工藝芯片,臺灣健鼎一體化設(shè)備測試線，減少人工操作環(huán)節(jié),同時(shí)檢測Vb、Io、If、Vf、Ir等12個(gè)參數(shù)經(jīng)過6道檢測更是打破業(yè)界測試標(biāo)準(zhǔn)。ASEMI品牌為了避免出現(xiàn)炸機(jī)，從生產(chǎn)原材料上就用了嚴(yán)格的Rosh和CL認(rèn)證，采用進(jìn)口環(huán)保樹脂進(jìn)行封裝，產(chǎn)品的密封性散熱性能俱佳。

整流橋選擇ASEMI臺灣原裝進(jìn)口GPP大芯片整流橋，有良好的散熱效果，性能優(yōu)越效率突出，損耗較小，是強(qiáng)元芯供應(yīng)的產(chǎn)品之一。ASEMI產(chǎn)品測試優(yōu)良。ASEMI專注整流橋生產(chǎn)12年，為您提供專業(yè)服務(wù)、優(yōu)質(zhì)品種齊全的整流橋產(chǎn)品。

?ASEMI薄體整流橋GBJ1010

ASEMI薄體整流橋GBJ1010，臺灣ASEMI品牌，其電性參數(shù)為10A 1000V ，封裝為GBJ-4封裝，封裝采用優(yōu)*質(zhì)的黑膠PC材料組成，采用機(jī)器一次性澆注成型，阻燃性能好，強(qiáng)度高，能耐高溫，抗摔、抗擊打能力強(qiáng)。該整流橋的穩(wěn)定品質(zhì)性能得益于芯片的性能,芯片需經(jīng)過36道工序78道工藝，歷時(shí)108小時(shí)的老化試驗(yàn)后挑選出一致性誤差0.05% 范圍內(nèi)的芯片。正向電流（Io）為1A，反向電壓為1000V，正向電壓（VF）為1。各種嚴(yán)苛環(huán)境下的考驗(yàn)并且采用鍍金工藝包封讓芯片整體穩(wěn)定性得以保障,保證出廠率達(dá)99.99%。

GBJ1010臺灣ASEMI品牌，采用激光方式打標(biāo)，印字清晰，不易磨損。激光打標(biāo)少污染，更環(huán)保,不退色，防止翻新；所以今后再次見到KBP307型號,肯定不要鬧笑話了，因?yàn)檫@款是臺灣版的產(chǎn)品。黑膠材質(zhì)是采用進(jìn)口環(huán)氧塑脂材料，引腳厚度升級；少污染，更環(huán)保，不褪色，防止翻新。包裝采用進(jìn)口牛皮環(huán)保盒，防靜電，易保存，可回收利用，耐壓耐磨抗沖擊強(qiáng)。GBKJ1010小包裝為500PCS/盒，大包裝為5K/箱，一箱共有10盒.

?RS807的參數(shù)介紹ASEMI

RS807的參數(shù)介紹:

我們就是品質(zhì)的保證，因?yàn)槲覀兪桥_灣ASEMI。RS807插件封裝系列小方橋，它的短腳長度為25.4mm，，長度為23.2mm，高度為17.3mm，腳間距為5.1mm，腳直徑為1.3mm，厚度為6.8mm，正向電壓為1.10V；芯片尺寸大小95MIL；浪涌電流Ifsm：200A；漏電流為5uA；工作溫度：-55℃～+150℃；除此之外，ASEMI配置有材質(zhì)為GPP的88mil芯片4顆，保證了正向電流6A正向電壓1。恢復(fù)時(shí)間(Trr)：500ns；共有4條引線；

選擇臺灣ASEMI品牌，臺灣大芯片,德國整裝生產(chǎn)線，各方面保障產(chǎn)品性能優(yōu)勢，所以深受客戶選擇就理所應(yīng)當(dāng)，堪稱國民良心整流橋典范。