整流橋,ASEMI整流橋整流橋貼片MB10F

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臺灣ASEMI品牌整流橋MB10F型號它的腳間距為2.5mm，整體長度為4.7mm,高度為1.5mm,厚度為0.6mm，其本體寬度為4.0mm，腳厚度為0.25mm。RS807的參數(shù)介紹:我們就是品質(zhì)的保證，因?yàn)槲覀兪桥_灣ASEMI。正向電流（Io）為0.5A，反向電壓為1000V，正向電壓（VF）為1.0V，采用GPP芯片材質(zhì)，里頭有4個芯片，芯片尺寸都是50MIL,它的浪涌電流Ifsm為35A，漏電流（Ir）為5uA、工作溫度在-55~+150℃，恢復(fù)時間達(dá)到500ns。

從它的體積參數(shù)當(dāng)中我們可以看出，這一款產(chǎn)品非常小，所以它的散熱問題是需要我們非常重視的一個方面，采用扁平設(shè)計(jì)就是考慮到它的這一方面問題，而且MB10F采用薄設(shè)計(jì)，這種設(shè)計(jì)可以增大導(dǎo)熱性能，因?yàn)槊芊獾暮谀z其本身散熱性能并不是非常好，那怕我們采用透氣與散熱性好的樹脂，但這種是材料本身性能的問題，另外最后一點(diǎn)，它的引腳亦是采用的扁平設(shè)計(jì)，這種設(shè)計(jì)的原理也是增大其散熱性能的，另外，引腳的銅材料的純度也是影響其散熱的一個因素，因?yàn)閷?dǎo)體本身的導(dǎo)熱性是比較不錯的，其性能與銅引腳純度成正比。0V，采用GPP芯片材質(zhì)，里頭有4個芯片，芯片尺寸都是50MIL,它的浪涌電流Ifsm為35A，漏電流（Ir）為5uA、工作溫度在-55~+150℃，恢復(fù)時間達(dá)到500ns。

整流橋,ASEMI整流橋整流橋貼片DB157

ASEMI整流橋DB157內(nèi)部核心采用的臺灣進(jìn)口GPP芯片，該芯片具有良好的穩(wěn)定性及抗沖擊能力，能夠持續(xù)長時間工作不發(fā)發(fā)熱。輔以50MIL大規(guī)格尺寸的芯片，能夠保證DB157的輸出電流和反向耐壓持續(xù)穩(wěn)定。

ASEMI品牌DB157插件封裝系列小方橋，它的本體寬度為6.35mm，長度為8.32mm，高度為2.35mm，腳間距為5.1mm，腳寬度為0.52，腳位距離為8.25mm，具體尺寸參數(shù)詳解如下圖所示：

?RS807的參數(shù)介紹ASEMI

RS807的參數(shù)介紹:

我們就是品質(zhì)的保證，因?yàn)槲覀兪桥_灣ASEMI。RS807插件封裝系列小方橋，它的短腳長度為25.4mm，，長度為23.2mm，高度為17.3mm，腳間距為5.1mm，腳直徑為1.3mm，厚度為6.8mm，正向電壓為1.10V；芯片尺寸大小95MIL；能將潛藏內(nèi)部深處芯片的發(fā)熱量迅速導(dǎo)出，并由背部的鋁基板快速散盡。浪涌電流Ifsm：200A；漏電流為5uA；工作溫度：-55℃～+150℃；恢復(fù)時間(Trr)：500ns；共有4條引線；

選擇臺灣ASEMI品牌，臺灣大芯片,德國整裝生產(chǎn)線，各方面保障產(chǎn)品性能優(yōu)勢，所以深受客戶選擇就理所應(yīng)當(dāng)，堪稱國民良心整流橋典范。