OLED+VR，一個廣闊無“邊”的玻璃蓋板市場?

隨著移動通訊技術(shù)的進步，越來越多的消費品開始附加上了移動通訊功能，搖身一變成了跟手機功能相似的移動終端產(chǎn)品，如智能穿戴產(chǎn)品、VR游戲產(chǎn)品、智能電視產(chǎn)品、汽車智能中控產(chǎn)品等。同樣移動終端品牌企業(yè)通過技術(shù)創(chuàng)新或功能創(chuàng)新，不斷滿足或培養(yǎng)消費者的新需求，產(chǎn)品的更新迭代非?？欤缕放?、新產(chǎn)品層出不窮，這些轉(zhuǎn)換成為移動通產(chǎn)品的傳統(tǒng)消費品漸漸從耐用消費品變成“快消品”，市場更新性需求總量以驚人的數(shù)量往上增長。智能手機成就了蓋板玻璃產(chǎn)業(yè)通訊技術(shù)的進步，讓以智能手機為代表的移動終端產(chǎn)品通訊功能也進化到了影音視頻交互階段，完美的光學(xué)處理與視覺體驗成為這些產(chǎn)品吸引消費者的重要因素之一。其中玻璃這種古老又年輕的材質(zhì)，不但為手機設(shè)計師們提供了傳統(tǒng)的藝術(shù)質(zhì)感，也讓最終的手機產(chǎn)品呈現(xiàn)出了玻璃與現(xiàn)代通訊科技完美融合的和諧美感，成為了設(shè)計師們最鐘情的外觀與功能材料。

從2007年蘋果把高鋁玻璃這個失敗的玻璃試驗品，變成玻璃行業(yè)越來越重要的一個超薄玻璃品類以后，高鋁玻璃的意義不僅僅是拯救了康寧低世代的玻璃生產(chǎn)線的生存問題，還成為了眾多傳統(tǒng)電子玻璃基板企業(yè)的另一個盈利增長點。

同時，隨著高鋁玻璃應(yīng)用在手機防護蓋板玻璃上，也帶動傳統(tǒng)光學(xué)玻璃深加工行業(yè)里的鏡片玻璃深加工給細分出來，形成了一個以手機蓋板玻璃深加工為主的分支行業(yè)。智能手機快速取代傳統(tǒng)功能手機，讓智能手機的市場份額和出貨總量也以空前的速度迅猛增長，智能手機在行業(yè)的努力下，年出貨量已經(jīng)形成15億支規(guī)模的巨大市場，成為全球出貨的電子產(chǎn)品，并且未來五年內(nèi)，仍會按每年1億支的規(guī)模在持續(xù)增長中。

在智能手機普及的帶動下，手機蓋板玻璃深加工行業(yè)也超過傳統(tǒng)鏡片加工行業(yè)，成為了傳統(tǒng)光學(xué)玻璃深加工行業(yè)的最主要組成部分，成為了主流的加工技術(shù)與發(fā)展市場，總產(chǎn)值也由一個2007年僅幾億元空間的零星小市場，到2015年已經(jīng)成長百倍，成為了一個數(shù)百億空間的大市場，行業(yè)里的一個普通員工，也因緣際會持續(xù)深耕玻璃蓋板加工，成為了中國的女首富。

然而智能手機的進步，蓋板玻璃的增速不但沒有受智能手機增速放緩的影響，反而給了蓋板玻璃行業(yè)更大的發(fā)展空間。其中通訊網(wǎng)絡(luò)技術(shù)由4G往5G升級，充電周邊技術(shù)由有線向無線方向發(fā)展，外形設(shè)計由傳統(tǒng)工業(yè)形象往現(xiàn)代時尚藝術(shù)靠攏，使得手機上越來越多的結(jié)構(gòu)件和功能件都用上了玻璃材料，包括顯示屏、觸摸屏、攝像頭、指紋識別、手機背板及機殼等零組件上，也越來越多的引入了高鋁蓋板玻璃材料，引領(lǐng)蓋板玻璃的深加工產(chǎn)業(yè)繼續(xù)飛速發(fā)展。

蝕刻過程中常見的問題

蝕刻速率降低 蝕刻速率降低與許多因素有關(guān), 故需要檢查蝕刻條件 (例如﹕溫度、 噴淋壓力、 溶 液比重、 PH 值和氯化銨的含量等)﹐使其達到適宜的范圍。 蝕刻溶液中出現(xiàn)沈淀 是由于氨的含量過低（PH 值降低）﹐或水稀釋溶液等原因造成的 (例如:冷卻系統(tǒng)漏 水等)。 溶液比重過高也會造成沈淀。 抗蝕鍍層被浸蝕 是由于蝕刻液 PH 值過低或 CL 含量過高所造成的。 銅的表面發(fā)黑, 蝕刻不動 蝕刻液中 NH4CL 的含量過低所造成的。

試劑必須要通過 芯片上的小孔才能進入通道網(wǎng)絡(luò)，所以通過微加工技術(shù)所制得的具有不同結(jié)構(gòu)和功 能單元的微流控芯片基片，在與蓋板封接之前必須在微通道末端打一小孔，組裝成 微流控成品才能使用。小孔可鉆在基片上，也可鉆在蓋板上。 ? 玻璃芯片的打孔方法包括金剛石打孔法，超聲波打孔法，和激光打孔法。打孔后一 定要將芯片制作和打孔過程中所殘留的小顆粒、有機物和金屬物等清除干凈，包括 化學(xué)清洗，提高芯片表面平整度，以保證封接過程順利進行 對玻璃和石英材質(zhì)刻蝕的微結(jié)構(gòu)一般使用熱鍵合方法，將加工好的基片和相同材質(zhì)的 蓋片洗凈烘干對齊緊貼后平放在高溫爐中，在基片和蓋片上下方各放一塊拋光過的石墨板， 在上面的石墨板上再壓一塊重 0.5kg 的不銹鋼塊，在高溫爐中加熱鍵合。