電子級硅微粉應用范圍：廣泛應用于電子元器件的絕緣澆注，電子基板材料（電子陶瓷）添加超微細超純石英粉后可降低燒結溫度，并能起到二相和復相增韌、致密，提高強度的作用。是電子行業(yè)封裝膠產品的基本原材料；用于LED、SMD、EMC電子分離器件、電器產品的電子封裝材料，主要作用是防水、防塵埃、防有害氣體、減緩振動、防止外力損傷和穩(wěn)定電路。

【主要特點】：

1、產品純度高、白度好、 粒度分布均勻；

2、低離子含量、低電導率，電絕緣性優(yōu)良；

3、化學性質穩(wěn)定，除與氫氟酸和強堿發(fā)生反應外，不與其他任何物質發(fā)生反應；

4、吸油量低、粘度低，分散性和流動性好；

5、收縮性小、熱膨脹系數(shù)小、耐酸堿、耐高溫、絕緣性能好；

6、機械性能好,和環(huán)氧樹脂混合透明度好

電子級硅微粉規(guī)格
400目	600目	800目	1000目	1250目	1500目	2000目	3000目	6000目

電子級硅微粉的技術指標：

項目	單位	標準值范圍	典型值
外觀	-	白色粉末	1250目產品
SiO2	%	99%-99.8%	99.6
平均粒徑	μm	2-25	6.857
白度	%	90-98	93
Fe2O3	%	≤0.03	0.008
電導率	Us/cm	5-30	6.5
PH值		6.5-8.0	7.2
水份	%	0.02-0.1	0.08
比表面積	cm3/cc	1700-8000	7500
密度	g/cm3	2.65	2.65
莫氏硬度		6.5-7	7
熔點	℃	1750	1750