溫度的影響

蝕刻速率與溫度有著很大的關(guān)系, 蝕刻速率會(huì)隨著溫度升高而加快。 蝕刻液溫度低 于 40℃﹐蝕刻速率會(huì)很慢﹐而蝕刻速率過(guò)慢則會(huì)增大側(cè)蝕量﹐影響蝕刻質(zhì)量。優(yōu)點(diǎn)：無(wú)污染，但只有蝕刻一個(gè)步驟無(wú)污染是不行的，其他工序也必須無(wú)污染，適合實(shí)驗(yàn)生產(chǎn)、凹字小面積蝕刻。 當(dāng)溫度高于 60℃﹐蝕刻速率會(huì)明顯地增大, 但 NH3 的揮發(fā)量也大大地增加﹐導(dǎo)致環(huán)境污染并使蝕刻液中 化學(xué)組份比例失調(diào)。 故一般應(yīng)控制在 45℃~55℃為宜。

蝕刻液的調(diào)整

自動(dòng)控制調(diào)整 隨著蝕刻的進(jìn)行, 蝕刻液中銅的含量不斷增加﹐比重亦逐漸升高。 當(dāng)蝕刻液中銅濃 度達(dá)到一定的高度時(shí)就要及時(shí)調(diào)整。蝕刻機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)正常后，先在入料口放一塊試刻用的不銹鋼板，傳送帶會(huì)把它緩慢的送入機(jī)器內(nèi)部。 在自動(dòng)控制補(bǔ)加裝置中﹐是利用比重控制器來(lái)控制蝕 刻液的比重。 當(dāng)比重升高時(shí)﹐會(huì)自動(dòng)排放出溶液﹐并添加新的補(bǔ)加液﹐使蝕刻液的比重調(diào) 整到允許的范圍。 補(bǔ)加液要事先配制好并放入補(bǔ)加桶內(nèi)﹐使補(bǔ)加桶的液面保持在一定的高 度。

蝕刻技術(shù) 一、名詞定義 均勻性（ Uniformity）-- 相對(duì)平均值的變化，常在描述蝕刻速率，CD 和淀積物厚度時(shí)使用。 有以下幾種百分?jǐn)?shù)表示的數(shù)學(xué)定義： 平均均勻性=[(Max-Min)÷(2× AVG)]× 100% 中值均勻性=[(Max-min)÷ (Max＋Min)]× 100% 3sigma 均勻性=(3× STD)÷ AVG× 100% 選擇比 (Selectivity) – 不同材料蝕刻速率的比值。但除了某些設(shè)備和工具比以前先進(jìn)了之外，所有工藝大都沒(méi)有以前正規(guī)的標(biāo)牌廠那樣嚴(yán)格正規(guī)，很多人只想打破由正規(guī)渠道學(xué)技術(shù)的模式，使得粗制濫造的現(xiàn)象很普遍。 中止層 (Stopping layer) – 停止層，通常通過(guò)終點(diǎn)控制。 剖面形貌 (Profile) – 器件結(jié)構(gòu)橫截面的形狀和傾斜度。

三、堿溶液的配制 1) 配制比例 氫氧化鈉(分析純) NaOH (g) : 1 : 純水 H2O(ml) 45 (約 2%)

2) 配制方法 a.開槽配制約 200 升堿液； b.稱取 4.4kg 氫氧化鈉, 置于白色塑料筒中, 再量取約 195 升純水將其溶解。 3)配制堿液的注意事項(xiàng): a.先將固體氫氧化鈉(NaOH)盡量搗碎, 再用適量純水溶解,最后加入剩余的純水配成； b.整個(gè)過(guò)程中,需不停攪拌,盡可能不讓氫氧化鈉沉淀結(jié)塊； c.攪拌速度適中,不宜過(guò)快。 四、純水 a.用精密 PH 試紙(5.0~8.0)測(cè)試, PH=6.5~7.0 方可生產(chǎn)； b.開啟排水閥及進(jìn)水閥正洗水質(zhì)電阻率(即混床電阻率)≧1MΩ cm(1μ s/cm),方可生產(chǎn)。理論上﹐如果溶液形狀相互交叉,該部分的噴射力就會(huì)降低而不能有效地將蝕刻表面上的舊溶液沖掉使新溶液與其接觸。