RoHS: 詳細(xì)信息 產(chǎn)品:MOSFET Gate Drivers類型:High Side, Low Side安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:SOIC-16激勵(lì)器數(shù)量:2 Driver輸出端數(shù)量:2 Output輸出電流:200 mA上升時(shí)間:130 ns下降時(shí)間:65 ns電源電壓-最小:10 V電源電壓-最大:20 V傳播延遲—最大值:180 ns工作電源電流:180 uAPd-功率耗散:1.25 W最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 125 C封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel特點(diǎn):Independent 高度:2.65 mm 長(zhǎng)度:10.5 mm 輸出電壓:10 V to 20 V 技術(shù):Si 寬度:7.6 mm 商標(biāo):Infineon / IR 邏輯類型:CMOS, TTL 最大關(guān)閉延遲時(shí)間:160 ns 最大開(kāi)啟延遲時(shí)間:180 ns 濕度敏感性:YesAnswer： 電源管理對(duì)于一個(gè)實(shí)際的電子系統(tǒng)，要認(rèn)真的分析它的電源需求。不僅僅是關(guān)心輸入電壓、輸出電壓和電流，還要仔細(xì)考慮總的功耗、電源實(shí)現(xiàn)的效率、電源部分對(duì)負(fù)載變化的瞬態(tài)響應(yīng)能力、關(guān)鍵器件對(duì)電源波動(dòng)的容忍范圍以及相應(yīng)的允許的電源紋波，還有散熱問(wèn)題等等。功耗和效率是密切相關(guān)的，效率高了， 電源管理在負(fù)載功耗相同的情況下總功耗就少，對(duì)降低整個(gè)系統(tǒng)的功率預(yù)算就非常有利了（對(duì)比LDO和開(kāi)關(guān)電源，開(kāi)關(guān)電源的效率要高一些）。值得注意的是，評(píng)估效率不僅僅是看在滿負(fù)載的時(shí)候電源電路的效率，還要關(guān)注輕負(fù)載的時(shí)候效率水平 [2]  。至于負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)能力，對(duì)于一些高性能的CPU應(yīng)用就會(huì)有嚴(yán)格的要求，因?yàn)楫?dāng)CPU突然開(kāi)始運(yùn)行繁重的任務(wù)時(shí)，需要的啟動(dòng)電流是很大的，如果電源電路響應(yīng)速度不夠，造成瞬間電壓下降過(guò)多，導(dǎo)致CPU運(yùn)行出錯(cuò)。 電源管理一般來(lái)說(shuō)，要求的電源實(shí)際值多為標(biāo)稱值的±5%，所以可以據(jù)此計(jì)算出允許的電源紋波，當(dāng)然要預(yù)留余量的。散熱問(wèn)題對(duì)于那些大電流電源和LDO來(lái)說(shuō)比較重要，通過(guò)計(jì)算也是可以評(píng)估是否合適的。Q2：如何選擇合適的電源實(shí)現(xiàn)電路Answer：根據(jù)分析系統(tǒng)需求得出的具體技術(shù)指標(biāo)，可以來(lái)選擇合適的電源實(shí)現(xiàn)電路了。一般弱電部分，包括了LDO（線性電源轉(zhuǎn)換器）、開(kāi)關(guān)電源電容降壓轉(zhuǎn)換器和開(kāi)關(guān)電源電感電容轉(zhuǎn)換器。相比之下，LDO設(shè)計(jì)最易實(shí)現(xiàn)、輸出紋波小， 電源管理但缺點(diǎn)是效率有可能不高、發(fā)熱量大、可提供的電流相較開(kāi)關(guān)電源不大等等。而開(kāi)關(guān)電源電路設(shè)計(jì)靈活、效率高，但存在紋波大、實(shí)現(xiàn)比較復(fù)雜、調(diào)試比較煩瑣等缺點(diǎn)。