封頭的制造方式
a)小封頭：整體成型；
b)大、中型封頭：先拼接后成型——用的最多，標(biāo)準(zhǔn)中的要求主要針對(duì)它而言；
c)特大型封頭：因運(yùn)輸及開檔等因素要求，先分瓣成型，后組焊在一起。


3、封頭的拼接位置
拼接的間隔應(yīng)有要求，為大于3δ，且不小于100mm（焊接熱影響區(qū)是個(gè)高應(yīng)力區(qū)，并且在該區(qū)的化學(xué)成分會(huì)有燒損。所以要避開高應(yīng)力區(qū)，該區(qū)域與厚度有關(guān)。根據(jù)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，應(yīng)力衰減長(zhǎng)度為大于3δ，且不小于100mm）。但制冷設(shè)備很難達(dá)到這一要求，有其特殊性。
碟形封頭的r處避免拼接，會(huì)減薄、高應(yīng)力。
拼接時(shí)焊縫方向要求只答應(yīng)是徑向和環(huán)向。以后大型封頭可能會(huì)取消此要求。
4、拼接封頭的焊接接頭系數(shù)
先拼接后成型的封頭，拼接焊縫應(yīng)進(jìn)行100％射線或超聲波檢測(cè)，合格級(jí)別隨設(shè)備殼體走。最后成型的焊 縫檢測(cè)級(jí)別、比例與設(shè)備殼體相同，高了浪費(fèi)。




假如設(shè)備殼體是20%檢測(cè)，III合格。那封頭拼接焊縫和最后焊縫也是III合格，焊接接頭系數(shù)為0.85；
假如設(shè)備殼體是100%檢測(cè)，II合格。那封頭拼接焊縫和最后焊縫也是II合格，焊接接頭系數(shù)為1。
所以封頭拼接固然100%檢測(cè)，但合格級(jí)別不一樣，隨設(shè)備殼體走。
但要留意工藝制造過程：
正確的做法是：下料（劃線）-小板拼成大板-成型-無損檢測(cè)。