公司奉行專業(yè)化 管理、規(guī)?；?jīng)營的企業(yè)理念，以認(rèn)真、主動、嚴(yán)格的做事風(fēng)格向用戶提 供高品質(zhì)、高性價比的金屬蝕刻片產(chǎn)品。 目前主要產(chǎn)品種類：精密蝕刻；蝕刻加工；金屬蝕刻；腐蝕金屬碼盤； 腐蝕加工 IC 導(dǎo)線架；不銹鋼蝕刻濾網(wǎng)；蝕刻加工喇叭網(wǎng)；腐蝕標(biāo)牌；蝕刻蒸鍍 罩；蝕刻透光片；而機(jī)械沖制方法必須具備高精度的沖制設(shè)備和模具加工設(shè)備，開發(fā)周期要2至3個月。蝕刻工藝品；腐蝕透光片；腐蝕防塵網(wǎng)；蝕刻掩膜板；腐蝕 手機(jī)遮光片；蝕刻五金；蝕刻電阻片；腐蝕金屬手機(jī)配件；不銹鋼腐蝕加工； 腐蝕不銹鋼；無連接點(diǎn)品牌 LOGO；無連接點(diǎn)精密墊片；手機(jī)用金屬元件；防盜 產(chǎn)品配件；打印機(jī)復(fù)印機(jī)配件；碼達(dá)配件；編碼器專用金屬碼盤；光電產(chǎn)品用 透光片；金屬工藝品；保健類產(chǎn)品金屬件；刮腳片；刨刀片等等精密零部件，

通常鏤空蝕刻最細(xì)保留線 條在 0.3mm 左右，而我公司能生產(chǎn)出 0.1mm 左右的細(xì)線條。通常表 面蝕刻能達(dá)到 0.15mm 線條，而我公司能生產(chǎn)出 0.04mm 細(xì)線條。金屬采用焊接，折彎，洗槽，車床，水切割，線切割，打磨，拋光，拉絲，電鍍，氧化，腐濁，烤漆。 所以叫做精細(xì)蝕刻。 精細(xì)蝕刻其工藝流程基本上與普通蝕刻一樣， 即： 基材清洗——印抗蝕油墨——烘干——曝光——顯影——蝕刻——去膜 ——電鍍 基本操作如下： 1.1 圖案與菲林制作 因為精細(xì)蝕刻的產(chǎn)品已進(jìn)入藝術(shù)品的范疇，所以制圖時應(yīng)將造 型、布局、色彩，特別是光線反射等諸多藝術(shù)效果的因素與生產(chǎn)工藝 所允許的條件完好的結(jié)合起來。

試劑必須要通過 芯片上的小孔才能進(jìn)入通道網(wǎng)絡(luò)，所以通過微加工技術(shù)所制得的具有不同結(jié)構(gòu)和功 能單元的微流控芯片基片，在與蓋板封接之前必須在微通道末端打一小孔，組裝成 微流控成品才能使用。小孔可鉆在基片上，也可鉆在蓋板上。不銹鋼標(biāo)牌的腐蝕方法不銹鋼標(biāo)牌在我們的日常生活當(dāng)中很常用，不銹鋼標(biāo)牌的制作方法也有很多，但是我最近發(fā)現(xiàn)有很多的人在問不銹鋼標(biāo)牌的腐蝕方法，你知道不銹鋼標(biāo)牌的腐蝕方法嗎。 ? 玻璃芯片的打孔方法包括金剛石打孔法，超聲波打孔法，和激光打孔法。打孔后一 定要將芯片制作和打孔過程中所殘留的小顆粒、有機(jī)物和金屬物等清除干凈，包括 化學(xué)清洗，提高芯片表面平整度，以保證封接過程順利進(jìn)行 對玻璃和石英材質(zhì)刻蝕的微結(jié)構(gòu)一般使用熱鍵合方法，將加工好的基片和相同材質(zhì)的 蓋片洗凈烘干對齊緊貼后平放在高溫爐中，在基片和蓋片上下方各放一塊拋光過的石墨板， 在上面的石墨板上再壓一塊重 0.5kg 的不銹鋼塊，在高溫爐中加熱鍵合。