ASEMI首芯插件整流橋DB107

ASEMI首芯插件整流橋DB107的電性參數(shù)規(guī)格等。 參數(shù)規(guī)格為：1.0A，1000V；主要源于內(nèi)部核心采用的臺灣進(jìn)口GPP芯片，該芯片具有良好的穩(wěn)定性及抗沖擊能力，能夠持續(xù)長時間工作不發(fā)發(fā)熱。采用環(huán)保印字。引腳為99.99％的無氧銅、抗彎曲、高導(dǎo)電性裝方式采用牛皮環(huán)保紙盒，防靜電、易保存，可回收利用外盒：環(huán)保、密封紙盒。箱體材質(zhì)：牛皮紙耐壓耐磨抗沖擊強。

DB107插件整流橋主要適用于小電流領(lǐng)域產(chǎn)品：小功率開關(guān)電源，電源適配器，LED燈整流器，電風(fēng)扇，電視機，家用小電器等相關(guān)電器產(chǎn)品。

整流橋堆DB157

ASEMI整流橋DB157性能穩(wěn)定，性價比高。主要源于內(nèi)部核心采用的臺灣進(jìn)口GPP芯片，該芯片具有良好的穩(wěn)定性及抗沖擊能力，能夠持續(xù)長時間工作不發(fā)發(fā)熱。輔以50MIL大規(guī)格尺寸的芯片，能夠保證DB157的輸出電流和反向耐壓持續(xù)穩(wěn)定。

整流橋堆ASEMI品牌DB157插件封裝系列小方橋，它的本體寬度為6.35mm，長度為8.32mm，高度為2.35mm，腳間距為5.1mm，腳寬度為0.52，腳位距離為8.25mm，具體尺寸參數(shù)詳解如下圖所示：

臺灣ASEMI新款KBPC1010

臺灣ASEMI新款KBPC1010采用的依然是主流KBPC-4小體封裝，這與市場主要產(chǎn)品并無不同，不影響相互間的互換使用。而其亮點在于本體上方加裝了高品級散熱鋁基板，因這種材料傳導(dǎo)熱量的效率非常高而且迅速。能將潛藏內(nèi)部深處芯片的發(fā)熱量迅速導(dǎo)出，并由背部的鋁基板快速散盡。真正從源頭處解決KBPC1010的發(fā)熱問題，就像臺小空調(diào)一樣消除熱量，并保障其能安全穩(wěn)定可靠的運行。4mm，具體尺寸參數(shù)詳解如下圖所示：KBU810主要應(yīng)用于小電流領(lǐng)域產(chǎn)品：小功率開關(guān)電源，電源適配器，LED燈整流器，手機充電器，家用小電器等相關(guān)電器產(chǎn)品其工作時耐溫度范圍為-55~150攝氏度。