?ASEMI整流橋GBPC3510

ASEMI整流橋GBPC3510采用鋁底塑殼-保護芯片更加安全我們知道GBPC3510屬于半導體功率器件，其工作時會芯片會發(fā)熱。因為芯片被環(huán)氧樹脂包裹，當芯片發(fā)熱時樹脂會細微熱膨脹，而當整流橋停止工作時，樹脂會細微冷縮。因為金屬鋅與環(huán)氧樹脂的熱平衡點不一致，如果熱漲與冷縮的時候樹脂與外殼不同步，就會造成對芯片的硬力拉傷。0A，反向電壓為1000V，它的浪涌電流Ifsm為300A，漏電流（Ir）為5uA、工作溫度在--55~+150℃，恢復時間（Trr）達到500ns，里面引線數(shù)量有4條。這點硬力變化雖然對整個整流橋來講不算很大，但對內(nèi)置芯片來講足以將芯片損壞。而GBPC3510特別的設(shè)計就能絕妙的防止芯片被硬力拉傷的風險，所以能更加好的保護芯片不被損壞。

ASEMI整流橋GBPC5010

ASEMI整流橋GBPC5010-全新封裝鋁底塑殼-穩(wěn)定可靠性更加好。GBPC5010采用的是全新鋁底塑殼封裝，這種全新封裝與KBPC5010所所用的金屬鋅殼有很大不一樣，其散熱性與穩(wěn)定性表現(xiàn)更加好。GBJ2510，ASEMI臺灣知名品牌，以其穩(wěn)定的性能和優(yōu)越的品質(zhì)保障在2016年中，成為整流用產(chǎn)品中銷售火爆的一款。使用過金屬鋅殼封裝的客戶都會有這樣的感觸，散熱性相對不是很突出，內(nèi)部芯片長時間工作積攢的大量熱能不能被有效導出，也直接影響到橋堆的可靠性。而GBPC5010采用全新鋁底塑殼封裝，鋁的傳導效率高，能快速導熱使得電源可靠性大幅提升。

GBPC5010W單相整流橋ASEMI首芯

GBPC5008W為臺灣ASEMI品牌的單相整流方橋，主要參數(shù)規(guī)格：50A1000V；芯片材質(zhì)：GPP；正向電流：50A；芯片個數(shù)：4；正向電壓：1.05V；芯片尺寸：210MIL；下面我們一起來看一下KBU2510這款型號的具體尺寸參數(shù)：它的長度為23。浪涌電流Ifsm：500A；是否進口：是；漏電流：500uA；工作溫度：-55℃～+150℃；恢復時間：500ns；引線數(shù)量：4；包裝方式：33.8*33.8CM環(huán)?；嬲酵夂?0PCS/盒，進口高硬度環(huán)保紙盤；500PCS/箱，箱體材質(zhì)：進口牛皮紙，耐壓耐磨抗沖擊強防靜電、易上機，可回收利用。

橋堆GBPC5010W 是針腳整流橋，主要應用于電源電路整流領(lǐng)域產(chǎn)品，開關(guān)電源，電源適配器，LED燈源電路，充電器，冰箱 空調(diào)機，電視機，家用電器及小電器等相關(guān)產(chǎn)品，車用整流，機電設(shè)備。本產(chǎn)品原裝質(zhì)量保證高穩(wěn)定性和可靠性。