1.      加熱系統(tǒng)采用LEADSMT發(fā)熱技術。

2.      采用進口的大電流固態(tài)繼電器無觸點輸出，、可靠，配備專用SSR散熱器，散熱效率大幅度提高，有效地延長其使用壽命。

3.      發(fā)熱部件采用進口優(yōu)良元件，確保整個系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和可靠性，更能保障較長的使用壽命。

4.      結合溫控器特有的溫度儀表控制功能，一直監(jiān)視外界溫度及熱量值的變化，以脈沖控制發(fā)熱器件，快速作出反應，保障溫控精度，機內溫度分布誤差極小，長度方向溫度分布符合IPC標準。

5.      溫度儀表智能運算的精密控制器，通過溫度儀表智能運算，自動控制發(fā)熱量，模糊控制功能速度響應外部熱量的變化并通過內部控制保障溫度更加平衡。

6.      發(fā)熱區(qū)模塊化設計，方便維修拆裝。

7.      具有溫度超差，故障，聲光報警功能。

8.      獨立小循環(huán)運風設計，上下加熱方式，熱補償性好，熱效率高，省電，加溫速度快，適合BGA及CSP等元件優(yōu)良產品焊接。特制強制熱風循環(huán)結構系統(tǒng)，使PCB及元器件受熱均勻，效率高，升溫速度快。

9.      運風系統(tǒng)采用先進的風道設計，進口運風系統(tǒng)配有三層均風裝置，運風均勻，熱交換效率高。

10.   預熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)上下獨立加熱，獨立循環(huán)，獨立控溫，相鄰溫區(qū)溫差MAX可達100℃，不串溫，每個溫區(qū)的溫度和風速可獨立調節(jié)。

11.   配備3個測溫插座，可測調各種溫度曲線，連續(xù)溫度曲線測試可達到國際通用標準之無鉛焊接制程工藝要求。

12.   采用進口高溫馬達直聯(lián)驅動熱風循環(huán)，熱風均衡性好，運行平穩(wěn)，壽命長，低燥音，震動小。

13.   各溫區(qū)功率匹配適當，升溫迅速，從室溫至設定工作溫度約20分鐘。并具有快速的熱補償性能。

14.   模塊化設計，結構緊湊，維護保養(yǎng)方便。獨立的冷卻區(qū)，保障了PCB板出板時的所需的低溫。

15.   傳動系統(tǒng)采用日本進口變頻馬達，溫度儀表全閉環(huán)調速，配合1：150的進口渦輪減速器，運行平穩(wěn)，速度可調范圍0－1600mm/min。

16.   采用獨立滾輪結構及托平支撐，結合的不銹鋼網帶，運行平穩(wěn)，速度可達±10mm/min，特別適合BGA\CSP及0201等焊接。

17.   專用不銹鋼乙字網帶，耐用耐磨。長時間使用不易變型。

18.   根據(jù)需要可選配導軌＋網帶運輸方式

19.   延時開關機保護功能,停機后均勻降溫,有效防止因不均勻降溫而產生的部件變形。

20.   UPS斷電保護功能,保障異常斷電后PCB板正常輸出而不致燒壞。

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1. 電控元件部份采用優(yōu)良進口元件，確保設備長期連續(xù)穩(wěn)定可靠的運作，高溫部件三年免費保修。