?ASEMI整流橋GBPC3510

ASEMI整流橋GBPC3510采用鋁底塑殼-保護(hù)芯片更加安全我們知道GBPC3510屬于半導(dǎo)體功率器件，其工作時(shí)會(huì)芯片會(huì)發(fā)熱。因?yàn)樾酒画h(huán)氧樹脂包裹，當(dāng)芯片發(fā)熱時(shí)樹脂會(huì)細(xì)微熱膨脹，而當(dāng)整流橋停止工作時(shí)，樹脂會(huì)細(xì)微冷縮。因?yàn)榻饘黉\與環(huán)氧樹脂的熱平衡點(diǎn)不一致，如果熱漲與冷縮的時(shí)候樹脂與外殼不同步，就會(huì)造成對(duì)芯片的硬力拉傷。D50SB100采用的芯片規(guī)格足180MIL，其黑膠依舊采用的是進(jìn)口環(huán)氧塑脂材料、引腳采用的是99。這點(diǎn)硬力變化雖然對(duì)整個(gè)整流橋來講不算很大，但對(duì)內(nèi)置芯片來講足以將芯片損壞。而GBPC3510特別的設(shè)計(jì)就能絕妙的防止芯片被硬力拉傷的風(fēng)險(xiǎn)，所以能更加好的保護(hù)芯片不被損壞。