臺(tái)灣ASEMI品牌GBPC5010

臺(tái)灣ASEMI品牌GBPC5010采用的GPP鈍化工藝鍍金大芯片，GPP鈍化工藝又稱之為玻璃鈍化工藝，是在芯片的表面裹附一層玻璃保護(hù)，使得能更加好的避免芯片氧化提高芯片穩(wěn)定性，更突出的是可以降低芯片的厚度，與傳統(tǒng)酸洗芯片裹附厚厚的白膠形成鮮明對(duì)比。ASEMI進(jìn)口整流橋D35SB100采用大尺寸172MIL芯片，它的電性參數(shù)是：正向電流為35A，反向電壓為1000V，正向電壓為1。所以采用了更薄的GPP芯片能使GBPC5010擁有更薄的體積。

?ASEMI品牌KBPC2510GBU5010

KBPC2510-ASEMI品牌，電子器件令人關(guān)注的散熱問題有電子產(chǎn)品常識(shí)的都知道，除了規(guī)格參數(shù)等硬性條件之外，更令產(chǎn)品受到關(guān)注的便是產(chǎn)品本身的散熱問題，為此我們?cè)陔娮悠骷纳釂栴}上花費(fèi)了很多的心思，KBPC2510施行全鋅殼封裝，內(nèi)灌注黑膠的方式處理散熱問題，因金屬的導(dǎo)熱性非常好，外層的金屬殼包裏使散熱程度達(dá)可以大大降低產(chǎn)品在工作過程中因發(fā)熱而產(chǎn)生的溫升,強(qiáng)元芯ASEMI給您值得信賴的品質(zhì)保證整流橋堆KBPC2510，是采用波峰GPP芯片，GPP芯片制造的整流橋一般體現(xiàn)在抗電流電壓浪涌沖擊，離散性，參數(shù)一致性，能耗差異等等方面。ASEMI整流橋GBU1510采用健鼎與冠魁設(shè)備，同時(shí)嚴(yán)格檢測18項(xiàng)電性參數(shù)。

ASEMI首芯三相整流橋36MT160

ASEMI整流橋36MT160為何性能如此突出？該整流橋巨高的穩(wěn)定品質(zhì)性能得益于芯片的優(yōu)良性能,芯片需經(jīng)過36道工序78道工藝，歷時(shí)108小時(shí)的老化試驗(yàn)后挑選出一致性誤差0.05% 范圍內(nèi)的芯片。我們現(xiàn)在就來看看這款明星產(chǎn)品的怎樣成為客戶購買整流用產(chǎn)品的首要選擇。各種嚴(yán)苛環(huán)境下的考驗(yàn)并且采用鍍金工藝包封讓芯片整體穩(wěn)定性得以保障,可謂好的整流橋當(dāng)然要用好芯造，36MT160就是典型的代表。

ASEMI首芯三相整流橋36MT160應(yīng)用于工業(yè)中大部分的三相交流用電設(shè)備，馬達(dá)，電焊機(jī)，發(fā)電機(jī)，變頻器，通用電磁爐，工 業(yè)電源控 制柜，數(shù)控車床，通訊等大型機(jī)電設(shè)備。本產(chǎn)品原裝質(zhì)量保證高穩(wěn)定性和可靠性。