ABS210ASEMI貼片整流橋2A貼片小橋堆

ABS210，采用德國原裝進口高達99.99%的高純度無氧銅料引腳，傳導性能提升40%。ABS210是一款貼片橋堆，采用GPP芯片材質(zhì)，里面有4顆芯片組成，芯片尺寸都是50MIL。05V，采用GPP波峰大芯片，芯片尺寸都是加大到95MIL，它的浪涌電流Ifsm為200A，漏電流為500uA。它的電性參數(shù)是：正向電流（Io）為2.0A，反向耐壓為1000V，正向電壓（VF）為1.1V，它的浪涌電流Ifsm為30A，漏電流（Ir）為5uA、工作溫度在-40°~+150℃，恢復時間（Trr）達到500ns，其中有4條引線。

ABS210從工藝就保證產(chǎn)品的持續(xù)穩(wěn)定質(zhì)量性，專業(yè)的自動化設(shè)備支持注塑一步成型，強元芯12年品質(zhì)如一日，選擇強元芯，讓您更放心

KBJ810整流橋ASEMI首芯2W10

8A1000V扁橋KBJ810,ASEMI首芯品牌，采用激光打標印字，鐳射激光打標，不褪色，解決油墨絲印易掉色問題，激光打標生產(chǎn)效率高，訂貨貨期短，同時也解決油墨印字貨期長、低效率問題，預留定位孔方便安裝散熱裝置；采用臺灣波峰GPP芯片，而該芯片具有良好的穩(wěn)定性及抗沖擊能力，保證了KBJ810的整流電流穩(wěn)定在8A，反向耐壓穩(wěn)定在1000V。同時采用先進的德國歐達設(shè)備檢測，提高芯片的一致性和高可靠性。電性參數(shù)為6A1000V，是適用于6A的小電流電源電器的標準扁橋參數(shù)。

臺灣ASEMI新款KBPC1010

臺灣ASEMI新款KBPC1010采用的依然是主流KBPC-4小體封裝，這與市場主要產(chǎn)品并無不同，不影響相互間的互換使用。而其亮點在于本體上方加裝了高品級散熱鋁基板，因這種材料傳導熱量的效率非常高而且迅速。而其亮點在于本體上方加裝了高品級散熱鋁基板，因這種材料傳導熱量的效率非常高而且迅速。能將潛藏內(nèi)部深處芯片的發(fā)熱量迅速導出，并由背部的鋁基板快速散盡。真正從源頭處解決KBPC1010的發(fā)熱問題，就像臺小空調(diào)一樣消除熱量，并保障其能安全穩(wěn)定可靠的運行。