標牌電蝕刻問題

1.不銹鋼(300系列)在硝酸中會鈍化,不會腐蝕.面鹽酸和氫氟酸會造成不銹鋼的腐蝕,優(yōu)以HF為重.

2.蝕刻不銹鋼用NaCl(食鹽)水溶液就可以,黃銅可以考慮用NaCl和NaNo3(硝酸鈉)混合溶液.

3.蝕刻鋁牌與其它金屬一樣,不存在絕對的電蝕比化學蝕刻快,電蝕對小面積細線條的圖案,按每次一塊與化學蝕刻相絲,要快5-10倍(看蝕刻液配方及蝕刻頭形狀,陰陽極間距,蝕刻溫度,電源波形),但化學蝕刻一次蝕刻的面積可能要較電刻大幾十或數(shù)百倍(如用PCB機),所以這種說法不準確!一、二槽酸液蝕刻Glass材料時設置的溫度、速度、需根據(jù)酸液的濃度及材料導電層附著力的強弱而調(diào)節(jié),以能完全蝕刻、不短路為原則并配合堿段的參數(shù)。

而采用噴淋的方式卻可以 達到通過大氣中氧的作用將一價銅轉(zhuǎn)換成二價銅, 并去除一價銅, 這就是需要將空氣通入 蝕刻箱的一個功能性的原因。 但是如果空氣太多﹐又會加速溶液中的氨的損失而使 PH 值下 降﹐使蝕刻速率降低。 氨在溶液中的變化量也是需要加以控制的, 有一些用戶采用將純氨 通入蝕刻儲液槽的做法, 但這樣做必須加一套 PH 計控制系統(tǒng), 當自動監(jiān)測的 PH 結(jié)果低于默 認值時﹐便會自動進行溶液添加。（一）表面保護1、涂耐腐蝕的感光油墨首先選擇200目的絲網(wǎng)網(wǎng)版。 在相關的化學蝕刻（亦稱之為光化學蝕刻或 PCH）領域中﹐研究工作已經(jīng)開始﹐并達至 蝕刻機結(jié)構(gòu)設計的階段。

光刻和蝕刻技術(shù)，用光膠、掩膜、和紫外光進行微制造，由薄膜沉積，光刻和蝕刻 三個工序組成。 ? 光刻前首先要在基片表面覆蓋一層薄膜，薄膜的厚度為數(shù)埃到幾十微米，稱為薄膜 沉積。然后在薄膜表面用甩膠機均勻地覆蓋上一層光膠，將掩膜上微流控芯片設計 圖案通過曝光成像的原理轉(zhuǎn)移到光膠層的工藝過程稱為光刻。 ? 光刻的質(zhì)量則取決于光抗蝕劑（有正負之分）和光刻掩膜版的質(zhì)量。掩膜的基本功 能是基片受到光束照射（如紫外光）時，在圖形區(qū)和非圖形區(qū)產(chǎn)生不同的光吸收和 透過能力。我見別人做的鋁牌上面的清漆用稀釋劑等很多藥劑都細不掉，表面特別硬而且亮。