強(qiáng)元芯KBPC3510橋 ASEMI 強(qiáng)元芯KBPC3510原理 KBPC3510工作原理
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強(qiáng)元芯KBPC3510橋-ASEMI-強(qiáng)元芯KBPC3510原理

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強(qiáng)元芯電子(廣東)有限公司

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型號(hào) 35A-50A 插件整流橋全型號(hào)
批號(hào) 2019++
正向電流(If) 35A-50A
工作溫度范圍 -55~150℃
材料 GPP 硅芯片
應(yīng)用領(lǐng)域 醫(yī)療電子
正向電壓(Vf) 50V-1000V
封裝 35A-50A 插件整流橋全封裝
品牌 ASEMI
產(chǎn)品編號(hào) 5747335
商品介紹

GBPC1510整流橋ASEMI

臺(tái)灣半導(dǎo)體整流橋廠家ASEMI產(chǎn)品之所以深受各大電源廠家的厚愛,就因?yàn)锳SEMI的產(chǎn)品全部采用波峰GPP工藝的芯片材料制作,質(zhì)量可靠讓人安心。GBPC1510它的優(yōu)越性能具體體現(xiàn)在抗電流電壓浪涌沖擊,離散性,參數(shù)一致性,能耗等等方面。下面我們來了解一下它的“基礎(chǔ)”參數(shù),GBPC1510整流橋其封裝:GBPC-4,特性:?jiǎn)蜗嗾鞣綐?,電性參?shù):15A1000V,芯片材質(zhì):GPP,正向電流(Io):50A,芯片個(gè)數(shù):4,正向電壓(VF):1.05V,芯片尺寸:120MIL,浪涌電流Ifsm:500A,是否進(jìn)口:是,漏電流(Ir):500uA,工作溫度:-55~+150℃,恢復(fù)時(shí)間(Trr):500ns,引線數(shù)量:4。我們應(yīng)該大家都知悉,整流橋MB封裝的每一款產(chǎn)品都是屬于大電流類產(chǎn)品,一般都是用在一些對(duì)電流參數(shù)要求比較高的電子產(chǎn)品上面。




ASEMI整流橋堆RS2006M

ASEMI整流橋堆RS2006M的用途主要廣泛應(yīng)用于家用電器和工業(yè)電子電路中,例如LED ,電源電路板,電源充電器等,具有體制小,使用方便等特點(diǎn)。它的電流為20A,電壓為600V;正向峰值浪涌電流為300A,反向電流為10.0A,正向平均整流電流為20.0A;封裝則為DIP-4,小包裝為250Pcs/盒。整流橋RS2006M其芯片尺寸更是達(dá)到了140MIL,所有產(chǎn)品都是已通過SGS、均符合歐盟ROHS認(rèn)證產(chǎn)品,美國(guó)UL認(rèn)證。小小產(chǎn)品蘊(yùn)含著強(qiáng)大的GPP芯片,所以上機(jī)操作的問題客戶再也不用擔(dān)心了!適用于電源適配器,LED燈整流器,電風(fēng)扇,電視機(jī),室內(nèi)空調(diào)機(jī),家用小電器等相關(guān)電器產(chǎn)品。


ASEMI整流橋RS2006M可以應(yīng)用于小電流領(lǐng)域,作為小功率開關(guān)電源活LED燈整流器的內(nèi)部元器件,您身邊的電器,都隱藏著這些小小的電子元器件。就像RS2006M,它可能藏在您的電視機(jī)里,空調(diào)機(jī)里,電風(fēng)扇里,總之無處不在.



ASEMI整流橋GBPC5010

 

ASEMI整流橋GBPC5010-全新封裝鋁底塑殼-穩(wěn)定可靠性更加好。GBPC5010采用的是全新鋁底塑殼封裝,這種全新封裝與KBPC5010所所用的金屬鋅殼有很大不一樣,其散熱性與穩(wěn)定性表現(xiàn)更加好。使用過金屬鋅殼封裝的客戶都會(huì)有這樣的感觸,散熱性相對(duì)不是很突出,內(nèi)部芯片長(zhǎng)時(shí)間工作積攢的大量熱能不能被有效導(dǎo)出,也直接影響到橋堆的可靠性。而GBPC5010采用全新鋁底塑殼封裝,鋁的傳導(dǎo)效率高,能快速導(dǎo)熱使得電源可靠性大幅提升。同時(shí)ASEMI采用先進(jìn)的德國(guó)歐達(dá)設(shè)備檢測(cè)GBU3510的內(nèi)部4顆芯片的離散型,提高4顆芯片的一致性和高可靠性。


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公司名稱 強(qiáng)元芯電子(廣東)有限公司
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