防空洞·防氣泡錫膏TLF204-GT01_田村錫膏

防空洞錫膏·防氣泡錫膏TLF204-GT01特點(diǎn)：

·低空洞

·在各種金屬的上錫性良好

·QFN銅端面的上錫良好

·放置后印刷性良好

TLF204-GT01防空洞/防氣泡錫膏規(guī)格：

項(xiàng)目                  TLF204-GT01            試驗(yàn)方法

金屬組成         Sn96.5/Ag3/Cu0.5 JIS Z 3282(2006)

固相溫度/液相溫度 216℃/220℃         DSC

錫粉末粒度（μm） 20～38                 激光回折

粘度（Pa?s）         165±30          JIS Z 3284(2014)

觸變性指數(shù)         0.54±0.05         JIS Z 3284(2014)

助焊劑含有量（％） 11.4±0.3         JIS Z 3197(2012)

助焊劑類型         ROL0                 IPC J-STD-004B

助焊劑中的氯含有量      0.0%                 JIS Z 3197(2012) 電位差滴定法

防空洞/防氣泡錫膏/low void solder paste注意事項(xiàng)

項(xiàng)目                  推薦                         備注

保管條件        10℃以下                       冷蔵保管

保管期限        制造后180日               未開(kāi)封

回溫時(shí)間        1小時(shí)                       常溫放置

使用前攪拌條件        手動(dòng)攪拌或用攪拌機(jī)60－120sec     ―

作業(yè)環(huán)境               22－27℃、30－70%RH         ―

連續(xù)使用時(shí)間        24小時(shí)以內(nèi)                 ―

版上放置時(shí)間        1小時(shí)以內(nèi)                 ―

零件搭載后放置時(shí)間     12小時(shí)以內(nèi)                 ―

了解更多：http://www.hapoin.com/sac305/tlf204-gt01.htm

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衡鵬供應(yīng)

TAMURA田村 防氣泡/防空洞錫膏/low void solder paste TLF-204-191