3M硅膠雙面強力膠貼 南京硅膠墊介紹：

局限性： 1.器件產生的熱量并不會因為硅膠片而減少，雖然器件的表面溫度降低了，但通過硅膠片熱量將分散到周圍空間中，因此周圍的器件溫度會略微升高，因此只能對少數(shù)溫度很高的器件貼硅膠片。2.因為材質不同，有些硅膠片的絕緣性并不理想，當有高壓（比如8KV），硅膠片會導通，影響器件EMI特性。
應用于電源、LCD/PDP TV、LED燈飾、汽車電子、光電、筆記本電腦等行業(yè)。同行也有用導熱硅脂來導熱的。
下面是導熱硅膠墊同導熱硅脂的一個對比：
1、導熱系數(shù)：就絕緣性佳的導熱硅膠墊和導熱硅脂來說，導熱硅膠墊的導熱率會相對導熱硅脂高些，現(xiàn)階段導熱硅膠墊導熱率12.8W/m*K左右，而導熱硅脂14W/m*K左右。
2、形態(tài)：導熱硅脂為凝膏狀，導熱硅膠墊為片材。
3、使用：導熱硅脂需用心涂抹均勻（如遇大尺寸更不便涂抹），易臟污周圍器件或刮傷電子元器件；導熱硅膠墊可任意裁切，撕去保護膜直接貼用，公差很小，干凈，節(jié)約人工成本。
4、厚度：作為填充縫隙導熱材料，導熱硅脂受限制，導熱硅膠墊厚度從0.5-10mm不等，應用范圍較廣。
5、導熱效果：同樣導熱系數(shù)的導熱硅脂比軟性硅膠導熱片要好，因為導熱硅脂的熱阻小。因此要達到同樣導熱效果，導熱硅膠墊的導熱系數(shù)必須要比導熱硅脂高。
6、重新安裝方便，而導熱硅脂拆裝后重新再涂抹不方便。
7、價格：導熱硅脂已普遍使用，價格較低。導熱硅膠墊多應用在筆記本電腦等薄小精密的電子產品中，價格稍高。
產品認證主要分為兩種：1.UL-94V0，2.SGS(RoHS六項）
特點優(yōu)勢：
1高可壓縮性，柔軟兼有彈性，適合于在低壓力應用環(huán)境
2超高導熱率；電氣絕緣
3 滿足RoHS及UL的環(huán)境要求
4 天然粘性
導熱硅膠片在大功率LED、背光源等行業(yè)的應用主要集中以下幾個方面：
1．大面積需要導熱，面積大時，使用導熱導熱硅脂（或導熱膏）涂抹不方便。
2．長條形面積的散熱。如：長400*寬4mm這樣的尺寸使用導熱硅脂（或導熱膏）易涂抹到產品外。
3．高低不平時，使用無法填充導熱時，也應該使用導熱硅膠片片來導熱。
4．小尺寸需要散熱時，也應該使用導熱硅膠片片來導熱。
5．要求操作方便或需節(jié)約人工成本時，導熱硅膠片墊也是材料。