WM1001A實(shí)沸點(diǎn)蒸餾儀

1、測(cè)定樣品餾程：石腦油35~180℃，重芳烴80-350℃，烯烴碳五35~80℃等油品實(shí)沸點(diǎn)測(cè)定。

2、蒸餾分二段進(jìn)行：段為常壓蒸餾，切取初餾點(diǎn)到200℃的各個(gè)餾分；第二段為殘壓1.33 kPa左右的減壓蒸餾，切取200℃到395℃的各個(gè)餾分；

3、精餾柱理論板數(shù)15~17層，回流比為10:1，也可以設(shè)置全回流

4、操作實(shí)沸點(diǎn)切割溫度：室溫~350℃

5、最窄切割溫度為10℃

6、操作壓力1-760mmHg. 

 

執(zhí)行的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

1、塔I系統(tǒng)嚴(yán)格遵守GB/T 17280—2009國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，在性能上等效于ASTM  D 2892 標(biāo)準(zhǔn).

2、塔II系統(tǒng)嚴(yán)格遵守GB/T 17475—1998國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，在性能上等效于ASTM  D 5236 標(biāo)準(zhǔn)

塔I系統(tǒng)：

塔I切割溫度：初餾～400℃。

塔I蒸餾塔具有15塊理論塔板。

塔I蒸餾柱：塔柱直徑Φ20mm，有效填料高度570mm。

塔I蒸餾釜容積：3L。

塔I主冷凝器冷凝面積：0.2m2。

塔I回流比比例分配時(shí)間任意可調(diào)。

塔I系統(tǒng)殘壓1 mmHg。

 

塔II系統(tǒng)：

塔II切割溫度：400～565℃

塔II蒸餾釜容積：3L。

塔II系統(tǒng)殘壓可穩(wěn)定到0.1mmHg以下。

 

循環(huán)加熱制冷系統(tǒng)：

低溫浴槽技術(shù)指標(biāo)：溫度范圍：－20～50℃；控溫精度：±1℃。

深冷浴槽技術(shù)指標(biāo)：溫度范圍：-58℃～常溫；控溫精度：±1℃。

恒溫浴槽技術(shù)指標(biāo)：溫度范圍：30～95℃；控溫精度：±1℃。

相關(guān)產(chǎn)品： 

自動(dòng)餾程儀

量 程：0～400℃

分 辨 率：0.1℃

回收體積范圍：0～100ml

回收體積測(cè)量精度：±0.1 ml

冷浴溫度：0～60℃

回收室溫度：10～40℃

環(huán)境溫度：(10～35)℃

相對(duì)濕度：10～70%

儲(chǔ)運(yùn)溫度：(-25～55)℃

供電電源：AC 220V±10% 50Hz±10%

功 率：≤ 2kw

外形尺寸：500mm x500mm x600mm

重 量：50kg