KBPC610MB6S貼片整流橋

臺灣ASEMI品牌 貼片整流橋MB6S是一種SMD式器件，采用SOIC封裝方式。它雖然體積小小，但它卻是1A600V的小功率整流橋，常被應(yīng)用于小電流領(lǐng)域產(chǎn)品：小功率開關(guān)電源，充電器，電源適配器，LED燈整流器等相關(guān)電器產(chǎn)品。ASEMI整流橋KBL410，KBL-4封裝，一般比較常用在LED燈整流器中，起到一個把交流變直流的作用，不過整流橋不會改變輸入輸出電壓，只起整流作用。除此之外，它還是ASEMI銷量較高的貼片整流橋！

整流橋MB6S外形介紹：

     【腳間距Foot spacing】： 2.5mm

     【本體長度Length】： 4.7mm

     【本體高度highly】：  2.5mm

     【本體厚度thickness】：1.1mm

     【本體寬度width】：  4.0mm

     【腳厚度Foot thckness】：0.25mm

W10整流橋ASEMI首芯

ASEMI整流橋W10采用進(jìn)口GPP波峰芯片，由酸洗工藝向GPP工藝是二極管技術(shù)的一次重大改革，GPP芯片在穩(wěn)定性和壽命上有了極大的提高。使用的生產(chǎn)測試設(shè)備是臺灣健鼎全自動一體化測試設(shè)備，36道檢測工序，12項(xiàng)參數(shù)測試，加嚴(yán)控制整流橋內(nèi)部四顆芯片的離散性（電壓，壓降，漏電等等）離散性的保障，可以保證成品整流橋的高可靠性和穩(wěn)定性。1V，正向電流、為1A，反向電壓為1000V，它的浪涌電流Ifsm為50A，漏電流為5uA、工作溫度在-55~+150℃，恢復(fù)時間達(dá)到500ns。

RS607整流橋，ASEMI首芯品質(zhì)

選購ASEMI整流橋RS607，首先就要看它的一個生產(chǎn)工藝制作流程以及產(chǎn)品的選材方面，這兩個方面直接決定了產(chǎn)品質(zhì)量的好壞。而ASEMI半導(dǎo)體旗下的每一款產(chǎn)品都是采用臺灣先進(jìn)的工藝制作而成，RS607也不例外。RS607采用環(huán)保激光打標(biāo)，一直褪色，同時也解決了油墨絲印容易掉色的問題；引腳都是采用高純度無氧銅材料，導(dǎo)電性能佳，封裝都是采用上乘塑料外殼，阻燃性能好，強(qiáng)度高，耐高溫。ASEMI整流橋RS607電性參數(shù)為6A 1000V。ABS210是一款貼片橋堆，采用GPP芯片材質(zhì)，里面有4顆芯片組成，芯片尺寸都是50MIL。