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主營(yíng)產(chǎn)品: 硅膠,硅橡膠,液體硅膠,加成型硅膠,高溫硅膠,人體硅膠,食品級(jí)硅膠,環(huán)保無(wú)毒硅膠,模具硅膠,移印硅膠,電子灌封硅膠
武漢導(dǎo)熱電子灌封硅膠-紅葉阻燃有機(jī)硅灌封膠
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武漢導(dǎo)熱電子灌封硅膠 紅葉阻燃有機(jī)硅灌封膠
武漢導(dǎo)熱電子灌封硅膠:
電子灌封硅膠屬于雙組份液體硅膠材料,硫化前是AB兩組分流動(dòng)性液體狀,且粘度值較低,流動(dòng)性能好,可形成鏡面密封層;使用時(shí)按照重量比混合攪拌均勻后,緩慢灌注于產(chǎn)品內(nèi),可常溫或加溫固化成型;成型之后的鏡面硅膠密封層,柔韌性較好,可有效減少或消除內(nèi)應(yīng)力,具備很好的減震、抗緩沖作用;且高分子矩陣結(jié)構(gòu),具備很好的防潮、防水、防凝露、絕緣、導(dǎo)熱、阻燃、抗氧化、耐腐蝕等特性,可很好的保護(hù)產(chǎn)品長(zhǎng)達(dá)10-15年之久。
有機(jī)硅灌封膠與環(huán)氧的區(qū)別:
電子產(chǎn)品的灌封一般會(huì)選用機(jī)硅材質(zhì)的灌封膠,因?yàn)槠鋼碛泻芎玫哪透叩蜏啬芰?能承受-60℃~200℃之間的冷熱變化不開裂且保持彈性,使用導(dǎo)熱材料填充改性后還有較好的導(dǎo)熱能力,灌封后能有效的提高電子元器件的散熱能力和防潮性能,而且有機(jī)硅材質(zhì)的電子灌封膠固化后為軟性,方便電子設(shè)備的維修,對(duì)比環(huán)氧樹脂材質(zhì)的電子灌封膠,灌封固化后硬度高,容易拉傷電子元器件,抗冷熱變化差,在冷熱變過程中容易出現(xiàn)細(xì)小的裂縫,影響防潮性能,耐溫性也只有-10℃~120℃,一般只適用于對(duì)環(huán)境無(wú)特殊要求的電子設(shè)備里面。
武漢導(dǎo)熱電子灌封硅膠 紅葉阻燃有機(jī)硅灌封膠性能特點(diǎn):
1、電氣絕緣能力強(qiáng),灌封后能有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣;
2、具有憎水性能,灌封后能提高電子元器件的防潮性能;
3、具有優(yōu)秀的導(dǎo)熱能力,灌封后能有效的提高電子產(chǎn)品的散熱能力;
4、具有優(yōu)秀的耐候性和耐鹽霧能力,保證電子元器件不受自然環(huán)境的侵蝕;
5、膠體對(duì)電子元器件無(wú)任何腐蝕性作用;
6、固化后的膠體即使經(jīng)過機(jī)械加工,也不會(huì)發(fā)生形變現(xiàn)象;
7、抗冷熱變化強(qiáng),即使經(jīng)受-60℃~200℃之間的冷熱變化,膠體依然能保持彈性、不開裂;
8、可室溫固化也可加溫固化;
電子灌封硅膠沒有真空機(jī)如何做排泡處理?
1、硅膠AB兩組分混合之后,就會(huì)有氣泡產(chǎn)生,這時(shí)也可以借助吹風(fēng)筒,需用冷風(fēng)輸送,來(lái)做排泡處理,或者再次過程中,用牙簽或針戳破較大的氣泡即可,小氣泡會(huì)慢慢的自動(dòng)消除。?
2、也可以減少B劑(固化劑的使用量),延長(zhǎng)AB膠混合之后交聯(lián)的時(shí)間,讓硅膠有充分的時(shí)間自動(dòng)排泡,已達(dá)到真抽空的效果;?如果您在使用過程中,有任何不確定或者已遇到硅膠技術(shù)問題,都可以直接聯(lián)系,紅葉真誠(chéng)為您服務(wù),做到真正的合作共贏。
紅葉阻燃有機(jī)硅灌封膠的參數(shù):
顏色:透明
粘度 (CS):600
操作時(shí)間25度( mins ):60-120min
固化時(shí)間( hours ):8h
線漲系數(shù)m/mK:≤2.2*10(-4次方)
阻燃性:UL94-V1
介電絕度kV/mm:≥25
介電常數(shù)0.2MHz:3.0~3.3
導(dǎo)熱系數(shù)W/mk:≥0.2
體積電阻Ωcm:≥1.0*10(16次方)
操作時(shí)間80度( mins ):20min
固化時(shí)間( mins ):20mins
比重( g/cm 3 ):1.07
硬度 (A°):0
混合比例(%):1:1
阻燃液體灌封硅膠操作施工流程:
(1.)清潔表面。
(2.)混合:混合各組分。
(3.)脫泡:自然脫泡和真空脫泡。
(4.)灌注:應(yīng)在操作時(shí)間內(nèi)將膠料灌封完畢,否則影響流平。
(5.)固化:室溫或加溫固化均可
PS:建議等待24小時(shí),產(chǎn)品完全硫化后,在投入生產(chǎn)使用。
武漢導(dǎo)熱電子灌封硅膠 阻燃液體灌封膠