貴金屬靶材尺寸

金、銀、鉑、鈀濺射靶材通過熔煉提純、澆鑄成錠，鍛造軋制和精密機加工制造而成。純度均可達到99.99%，主要應用于電子半導體、太陽能光伏、平面顯示、磁學等行業(yè)。

釕、銠、銥濺射靶材采用高純金屬粉末為原料，通過粉末冶金鑄錠，并精密機加工成靶，產(chǎn)品純度可達99.95%。主要應用于電子半導體、磁學等行業(yè)。

常規(guī)靶材有：

高純金 靶材 99.99%φ50.8mm, φ60mm, φ101.6mm

高純銀 靶材 99.99%φ50.8mm, φ60mm, φ101.6mm

高純鉑 靶材 99.99%φ50.8mm, φ60mm, φ101.6mm

高純鈀 靶材 99.99%φ50.8mm, φ60mm,  φ101.6mm

高純釕 靶材 99.95%φ50.8mm, φ60mm, φ101.6mm

高純銠 靶材 99.95%φ50.8mm, φ60mm,  φ101.6mm

高純銥 靶材 99.95%φ50.8mm, φ60mm,  φ101.6mm

常規(guī)厚度1-6mm

可定制加工的圓靶方靶，可提供靶材綁定服務。

背靶綁定服務

鑒于陶瓷靶材導熱性能不好、易裂的特點，我們建議陶瓷靶材綁定銅背靶。我們采用純銦焊料，高純度無氧銅背靶，進行靶材綁定。綁定的靶材受熱均勻，導熱快，可降低靶材碎裂的可能性，提高靶材的使用壽命。

技術參數(shù)如下

工作溫度（℃） 150

綁定面積 100%全銦焊綁定

粘結(jié)層厚度（mm） 0.2±0.003

導熱系數(shù)（w/mk） 83

熱膨脹系數(shù)（K-1） 32.1x10-6

電阻率（ohm-cm） 8x10-6

中諾新材分析測試設備——晶相檢測分析儀                                          

  金相顯微鏡可以對Al、Ti、Ta、Cu、W、Mo、Co、Ni等金屬及其合金材料進行專業(yè)的金相分析。01-10mm坩堝蒸發(fā)耗材：鎢，鉬，鉭，石墨，氮化硼等坩堝，各尺寸蒸發(fā)線圈。該儀器的物境倍數(shù)：5X 10X 20X 40X，目鏡倍數(shù)：10X，可擴展性：可配圖像分析系統(tǒng)(數(shù)碼相機、攝像頭、圖像分析軟件，采用TCI金相圖像分析系統(tǒng)V2.0，可對材料顯微組織、低倍組織和斷口組織等進行分析研究和表征，包含材料顯微組織的成像及其定性、定量表征，主要反映和表征構(gòu)成材料的相和組織組成物、晶粒（亦包括可能存在的亞晶）、非金屬夾雜物乃至某些晶體缺陷（例如位錯）的數(shù)量、形貌、大小、分布、取向、空間