1、封頭的種類

封頭包括凸形封頭、錐殼、變徑段、平蓋及緊縮口的設(shè)計(jì)。凸形封頭包括：半球形封頭、橢圓形封頭、碟形封頭和球冠形封頭。從受力角度看凸形封頭中從半球形封頭逐漸不好，但從制造難度上看，逐漸好制造。

2、封頭的制造方式

a)小封頭：整體成型；

b)大、中型封頭：先拼接后成型——用的最多，標(biāo)準(zhǔn)中的要求主要針對(duì)它而言；

c)特大型封頭：因運(yùn)輸及開檔等因素要求，先分瓣成型，后組焊在一起。

3、封頭的拼接位置

拼接的間隔應(yīng)有要求，為大于3δ，且不小于100mm（焊接熱影響區(qū)是個(gè)高應(yīng)力區(qū)，并且在該區(qū)的化學(xué)成分會(huì)有燒損。所以要避開高應(yīng)力區(qū)，該區(qū)域與厚度有關(guān)。根據(jù)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，應(yīng)力衰減長(zhǎng)度為大于3δ，且不小于100mm）。但制冷設(shè)備很難達(dá)到這一要求，有其特殊性。

碟形封頭的r處避免拼接，會(huì)減薄、高應(yīng)力。

拼接時(shí)焊縫方向要求只答應(yīng)是徑向和環(huán)向。以后大型封頭可能會(huì)取消此要求。

4、拼接封頭的焊接接頭系數(shù)

先拼接后成型的封頭，拼接焊縫應(yīng)進(jìn)行100％射線或超聲波檢測(cè)，合格級(jí)別隨設(shè)備殼體走。最后成型的焊 縫檢測(cè)級(jí)別、比例與設(shè)備殼體相同，高了浪費(fèi)。舉例：

假如設(shè)備殼體是20%檢測(cè)，III合格。那封頭拼接焊縫和最后焊縫也是III合格，焊接接頭系數(shù)為0.85；

假如設(shè)備殼體是100%檢測(cè)，II合格。那封頭拼接焊縫和最后焊縫也是II合格，焊接接頭系數(shù)為1。

所以封頭拼接固然100%檢測(cè)，但合格級(jí)別不一樣，隨設(shè)備殼體走。

但要留意工藝制造過程：

正確的做法是：下料（劃線）-小板拼成大板-成型-無損檢測(cè)。

假如未成型之前做檢測(cè)是不對(duì)的，保證不了成型之后還合格。也就是說無損檢測(cè)是指終極的無損檢測(cè)。弘明人秉承“質(zhì)量成就品牌，誠(chéng)信鑄就未來”的經(jīng)營(yíng)理念，堅(jiān)持以科學(xué)的生產(chǎn)工藝，嚴(yán)密的質(zhì)量管理，先進(jìn)的服務(wù)理念，合理的銷售價(jià)格服務(wù)于廣大用戶，不僅樹立了公司完美的企業(yè)形象，并且在國(guó)內(nèi)外用戶中贏得了良好的聲譽(yù)，建立了與客戶穩(wěn)定的合作關(guān)系，生產(chǎn)的產(chǎn)品遠(yuǎn)銷歐美、中東、非洲以及東南亞等國(guó)家及地區(qū)?！钡馁|(zhì)量方針，憑借自主品牌——弘明封頭，努力為廣大客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。近年來由于采用旋壓制造工藝，為制造大直徑橢圓形封頭帶來了方便。橢圓封頭因綜合性能較好，被廣泛用于中低壓容器。在大口徑碳鋼封頭制作的工藝和技術(shù)上。公司主要采用目前世界上先進(jìn)的冷加工工藝和技術(shù)，所生產(chǎn)的封頭產(chǎn)品尺寸成型美觀、品質(zhì)優(yōu)異。