等離子弧噴焊（PTA）是一種熱噴焊工藝。所用的設(shè)備與等離子弧噴涂相同，與等離子弧噴涂不同的是，等離子弧噴焊的熔敷金屬和母材金屬發(fā)生熔合。等離子弧焊接的應(yīng)用穿孔型等離子弧焊適于焊接厚度3-8mm不銹鋼、厚度12mm以下鈦合金、板厚2～6mm低碳或低臺(tái)金結(jié)構(gòu)鋼以及銅、黃銅、鎳及鎳合金的對(duì)接焊撞，可在不開(kāi)坡口、不加填充金屬、不用襯墊的條件下實(shí)現(xiàn)單面焊雙面成形。圖5.23示出了等離子弧噴焊示意圖，噴焊層厚度明顯大于噴涂層厚度。噴焊后沒(méi)有任何熔渣，熔敷層平滑均勻，致密度達(dá)到100%，而且與工件之間具有良好的冶金結(jié)合，采用單層焊就可保證很低的稀釋率。等離子弧噴涂通常采用粉末狀噴焊材料，因?yàn)樗玫膰姾覆牧贤ǔＪ歉哂捕鹊暮辖?，不能拉拔成絲狀。這種方法常用來(lái)在工件表面噴焊耐磨層。等離子弧噴焊層的厚度和形狀均容易控制，單道噴焊就可噴出1/20~3/16in（1.25~4.75mm）厚的涂覆層。噴焊層用于裝配精度 要求很高的工件時(shí)，其表面必須進(jìn)行預(yù)先打磨。

小孔法焊接的主要優(yōu)點(diǎn)在于可以單道焊接厚板，板厚范圍：1.6~9mm。小孔法一般僅限于平焊；然而，對(duì)于某些種類(lèi)的材料，采取必要的工藝措施，用小孔法可實(shí)現(xiàn)全位置焊接。

2）焊接特點(diǎn)  小孔法焊接所具有的優(yōu)點(diǎn)是：

a、孔隙率低。

b、由于小孔法產(chǎn)生較為對(duì)稱(chēng)的焊縫，焊接橫向變形小。

c、由于電弧穿透能力強(qiáng)，對(duì)厚板可實(shí)現(xiàn)單道焊接。

d、不開(kāi)坡口實(shí)現(xiàn)對(duì)接焊，焊前對(duì)工件坡口加工量減少。

小孔法的缺點(diǎn)是：

a、焊接可變參數(shù)多，規(guī)范區(qū)間窄。

b、厚板焊接時(shí)，對(duì)操作者的技術(shù)水平要求較高，并且小孔法僅限于自動(dòng)焊接。

c、焊槍對(duì)焊接質(zhì)量影響大，噴嘴壽命短。

d、除鋁合金外，大多數(shù)小孔焊工藝仍限于平焊位置。

等離子弧焊接的應(yīng)用    穿孔型等離子弧焊適于焊接厚度3-8mm不銹鋼、厚度12mm以下鈦合金、板厚2～6mm低碳或低臺(tái)金結(jié)構(gòu)鋼以及銅、黃銅、鎳及鎳合金的對(duì)接焊撞，可在不開(kāi)坡口、不加填充金屬、不用襯墊的條件下實(shí)現(xiàn)單面焊雙面成形。手工等離子弧焊可全位置焊接，自動(dòng)等離子弧焊通常是在平焊和橫焊位置上進(jìn)行焊接。厚度大于上述范圍時(shí)采用v形坡口多層焊。

(1)高溫合盒的等離子弧焊接

固溶強(qiáng)化和al、ti古量較低的時(shí)效強(qiáng)化高溫合金用等離子弧焊接時(shí)，填充焊絲或不加焊絲均可獲得質(zhì)量良好的焊縫。事實(shí)上，由于等離子弧焊時(shí)，焊槍與工件的距離較大，焊絲的填充操作空間更大，操作更容易一些。一般厚板采用小孔型等離子弧焊，薄板采用熔透型等離子弧焊，箔材用微束等離子弧焊。焊槍的加工和裝配精度要求較高，應(yīng)有很高的同心度。等離子氣流和焊接電流要求遞增和衰減控制。