微模塊與機房建設的區(qū)別

1.模塊內部件與通道結構件解耦：靈活應對未來變化

服務器生命周期一般為3-5年，數(shù)據中心為10-15年，當未來一輪服務器配置變化，微模塊靈活調整內部供配電和制冷的配比即可應對，大大提高微模塊未來的可用性。

2.密封通道+冷凍水行級空調降低PUE至1.5

密封通道設計，隔離冷熱氣流，行級空調就近制冷、就近熱量轉移，消除局部熱點，大幅提高制冷效率，現(xiàn)場測試PUE低至1.5，OPEX降低35%-40%。

3.智能管理架構：單模塊監(jiān)控與集群監(jiān)控提高運維效率

每個微模塊部署一臺觸摸屏(帶獨立NetEco智能管理系統(tǒng))，連接到交換機，負責本模塊的監(jiān)控管理;同時提供北向SNMP接口，支持基于微模塊的集群管理，界面清晰，大大提高運維效率。

微模塊環(huán)境控制系統(tǒng)

通常選用機房精密空調對數(shù)據中心的環(huán)境調節(jié)，確保服務器等IT設備的運行環(huán)境。快速部署、縮短建設周期微模塊數(shù)據中心加快規(guī)劃與設計速度，可根據設計目標以合理的方式配置系統(tǒng)結構，包括：模塊單元的物理排列，僅選用滿足當前IT需求的設備數(shù)量與類型。對于發(fā)熱量大的服務器等IT設備，通常選用高通孔率（一般大于70％）網孔門的機柜，提高機柜進出風量；將機柜面對面、背對背布置，在機房內形成冷熱隔離的風道，提高制冷效率；空調采用下送風方式，確保機房送風均勻，提高制冷效率。

在某些功率密度特別高場合（發(fā)熱量超過5kw/機柜），往往容易產生局部熱點，形成故障隱患。封閉式方案即為高功率密度設備放置在封閉機柜內，通過機柜內制冷循環(huán)，高效率制冷散熱。為消除局部熱點，需要采用相應的高熱密度解決方案，如開放式方案即為在局部熱點發(fā)生處加裝制冷終端XD，加強局部制冷能力，以消除局部熱點；封閉式方案即為高功率密度設備放置在封閉機柜內，通過機柜內制冷循環(huán)，高效率制冷散熱。

微模塊機房監(jiān)控管理系統(tǒng)

大型數(shù)據中心需要對電源、空調等設備運行狀態(tài)進行管理，同時還需要對機房內環(huán)境，如溫濕度、漏水、煙感等參量進行監(jiān)控，確保數(shù)據中心工作在一個正常的范圍之內。并對數(shù)據中心設備運行參數(shù)和環(huán)境量實時監(jiān)控和管理，同時遠程監(jiān)控和管理，實現(xiàn)機房無人值守。

所謂模塊化數(shù)據中心是指每個模塊具有獨立功能，統(tǒng)一的輸入輸出接口，不同區(qū)域的模塊可以互相備份，通過相關模塊的排列組合形成一個完整的數(shù)據中心。高密模塊化一體化集成機柜系統(tǒng)、供配電系統(tǒng)、制冷系統(tǒng)、監(jiān)控系統(tǒng)、消防系統(tǒng)和綜合布線系統(tǒng)，高集成設計，提供完整的解決方案，為企業(yè)提供一站式數(shù)據中心解決方案。實施了模塊化數(shù)據中心的建設，現(xiàn)在，空間、電力、制冷、IT等模塊化建設保證了招商局數(shù)據中心資源的供需平衡，滿足了動態(tài)業(yè)務需要、降低初始投資、避免資源浪費和縮短建設周期。最終，本次部署時間也只用了三個月的周期。

另外，數(shù)據中心解決方案通過先進的機房熱管理技術和低能耗的IT產品應用，充分利用芯片級、單板級、機柜級和機房級*方位節(jié)能技術，可以解決數(shù)據中心面臨的高能耗問題，有效降低TCO，構建綠色數(shù)據中心。

模塊化建設可帶來高可靠、彈性、開放、綠色的數(shù)據中心，既滿足當前應用需求，也支持未來快速的橫向、縱向擴展。經過本次改造，可節(jié)省了3800萬元的機房建設費用，服務器的利用率現(xiàn)在高達70%，減低了能源消耗，現(xiàn)在每年電費也減少了3千萬。