等離子是弧焊也可采用脈沖電流，具有類(lèi)似于脈沖GTAW的優(yōu)點(diǎn)。脈沖電流用于增大熔深，而基值電流用來(lái)凝固焊縫，并冷卻鎢極和噴嘴。這種方法有利于熔池的保持，適合于空間位置的焊接，可采用與脈沖GTAW同樣的控制系統(tǒng)。

   等離子弧焊也可采用程控方式。這種方式需采用可編程電源，其優(yōu)點(diǎn)是適合多種類(lèi)型的焊接工作。程序的復(fù)雜程度取決于具體的焊接工作性質(zhì)。除了電流程序外，有時(shí)還要對(duì)等離子氣流量進(jìn)行編程控制。通過(guò)對(duì)等離子氣流量進(jìn)行程控，有利于獲得穩(wěn)定的小孔閉合。這種程控的等離子弧非常適合于管接頭根部焊道的焊接，因?yàn)楣芙宇^根部焊道要求小孔必須閉合。等離子弧焊接的應(yīng)用穿孔型等離子弧焊適于焊接厚度3-8mm不銹鋼、厚度12mm以下鈦合金、板厚2～6mm低碳或低臺(tái)金結(jié)構(gòu)鋼以及銅、黃銅、鎳及鎳合金的對(duì)接焊撞，可在不開(kāi)坡口、不加填充金屬、不用襯墊的條件下實(shí)現(xiàn)單面焊雙面成形。

等離子弧噴焊（PTA）是一種熱噴焊工藝。所用的設(shè)備與等離子弧噴涂相同，與等離子弧噴涂不同的是，等離子弧噴焊的熔敷金屬和母材金屬發(fā)生熔合。圖5.23示出了等離子弧噴焊示意圖，噴焊層厚度明顯大于噴涂層厚度。噴焊后沒(méi)有任何熔渣，熔敷層平滑均勻，致密度達(dá)到100%，而且與工件之間具有良好的冶金結(jié)合，采用單層焊就可保證很低的稀釋率。等離子弧噴涂通常采用粉末狀噴焊材料，因?yàn)樗玫膰姾覆牧贤ǔＪ歉哂捕鹊暮辖?，不能拉拔成絲狀。這種方法常用來(lái)在工件表面噴焊耐磨層。等離子弧噴焊層的厚度和形狀均容易控制，單道噴焊就可噴出1/20~3/16in（1.25~4.75mm）厚的涂覆層。噴焊層用于裝配精度 要求很高的工件時(shí)，其表面必須進(jìn)行預(yù)先打磨。事實(shí)上，由于等離子弧焊時(shí)，焊槍與工件的距離較大，焊絲的填充操作空間更大，操作更容易一些。

焊接tc4鈦合金高壓氣瓶的試驗(yàn)結(jié)果表明，等離子弧焊接頭強(qiáng)度與氬弧焊相當(dāng)，強(qiáng)度系數(shù)均為90%，但塑性指標(biāo)比氳弧焊接頭高，可達(dá)到母材的75%。根據(jù)30萬(wàn)噸合成氨成套設(shè)備的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，用等離子弧焊接厚度10mm的ta1工業(yè)純鐵板材，生產(chǎn)率比鎢極氬弧焊提高5～6倍，對(duì)操作者的熟練程度要求也較低。純鈦等離子弧焊的氣體保護(hù)方式與鎢極氬弧焊相似，可采用氬弧焊拖罩，但隨著板厚增加、焊速提高，拖罩要加長(zhǎng)，使處于350℃以上的金屬得到良好保護(hù)，背面墊板上的溝槽尺寸一般寬度和深度各為2—3mm，背面保護(hù)氣體的流量也要增加。厚度15mm以上的鐵板焊接時(shí)，開(kāi)6—8mm鈍邊的v形或u形坡口，用小孔型等離子弧焊封底，然后用熔透型等離子弧焊填滿(mǎn)坡口。等離子弧焊封底可減少焊道層數(shù)，減少填絲量和焊接角變形，提高生產(chǎn)率。等離子弧焊用于鈦及鈦合金焊接，比鎢極氬弧焊容易保證焊接質(zhì)量。這種程控的等離子弧非常適合于管接頭根部焊道的焊接，因?yàn)楣芙宇^根部焊道要求小孔必須閉合。