ADG1334BRSZ TSSOP-20 模擬開(kāi)關(guān)芯片IC 原裝   ADG1334BRSZ TSSOP-20 模擬開(kāi)關(guān)芯片IC 原裝

ADG1334BRSZ TSSOP-20 模擬開(kāi)關(guān)芯片IC 原裝   ADG1334BRSZ TSSOP-20 模擬開(kāi)關(guān)芯片IC 原裝

數(shù)據(jù)列表 ADG1334;

標(biāo)準(zhǔn)包裝   66

包裝   管件  

零件狀態(tài) 有源

類(lèi)別 集成電路（IC）

產(chǎn)品族 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器

系列 -

規(guī)格

開(kāi)關(guān)電路 SPST - 常開(kāi)/常閉

多路復(fù)用器/解復(fù)用器電路 1：1

電路數(shù) 4

導(dǎo)通電阻（最大值） 200 歐姆

通道至通道匹配（ΔRon） 5 歐姆

電壓 - 電源，單（V+） 12V

電壓 - 電源，雙（V±） ±15V

開(kāi)關(guān)時(shí)間（Ton, Tof）（最大值） 130ns，85ns

-3db 帶寬 700MHz

電荷注入 2pC

溝道電容 （CS(off），CD（off）） 5pF，5pF

電流 - 漏泄（IS（off））（最大值） 10nA

串?dāng)_ -85dB @ 1MHz

工作溫度 -40°C ~ 105°C（TA）

封裝/外殼 20-SSOP（0.209"，5.30mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝 20-SSOP

數(shù)據(jù)列表 ADG1334;

標(biāo)準(zhǔn)包裝   66

包裝   管件  

零件狀態(tài) 有源

類(lèi)別 集成電路（IC）

產(chǎn)品族 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器

系列 -

規(guī)格

開(kāi)關(guān)電路 SPST - 常開(kāi)/常閉

多路復(fù)用器/解復(fù)用器電路 1：1

電路數(shù) 4

導(dǎo)通電阻（最大值） 200 歐姆

通道至通道匹配（ΔRon） 5 歐姆

電壓 - 電源，單（V+） 12V

電壓 - 電源，雙（V±） ±15V

開(kāi)關(guān)時(shí)間（Ton, Tof）（最大值） 130ns，85ns

-3db 帶寬 700MHz

電荷注入 2pC

溝道電容 （CS(off），CD（off）） 5pF，5pF

電流 - 漏泄（IS（off））（最大值） 10nA

串?dāng)_ -85dB @ 1MHz

工作溫度 -40°C ~ 105°C（TA）

封裝/外殼 20-SSOP（0.209"，5.30mm 寬）

供應(yīng)商器件封裝 20-SSOP