軟性硅膠導熱絕緣墊具有良好的導熱能力和高等級的耐壓絕緣，是取代導熱硅脂的替代產(chǎn)品，其材料本身具有一定的柔韌性，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間，從而達到很好的導熱及散熱目的，符合目前電子行業(yè)對導熱材料的要求，是替代導熱硅脂和導熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)的最佳產(chǎn)品。該產(chǎn)品可根據(jù)客戶需求任意裁切，利于滿足自動化生產(chǎn)和產(chǎn)品維護。
■產(chǎn)品說明：軟性導熱硅膠絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，是片狀材料，可根據(jù)發(fā)熱功率器件的大小及形狀任意裁切，具有良好的導熱能力和絕緣特性，該產(chǎn)品的導熱系數(shù)是1.5--6.5W/mK,而空氣的導熱系數(shù)僅有0.03w/mk;抗電壓擊穿值在3000伏以上,在大部分電子設備中有絕緣要求都可以使用。
■用途：其作用就是填充發(fā)熱功率器件與散熱器之間間隙，是替代導熱硅脂導熱膏加云母片（絕緣材料）的二元散熱系統(tǒng)的理想產(chǎn)品。
■適用范圍：RDRAMTM、CDROM、CPU、IC金屬底架、電器、片面散熱、絕緣等物品。
■典型規(guī)格：工藝厚度0.5mm~30 mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到30mm。特殊規(guī)格可以訂做。