MLCC電容選型：

選型要素

-參數(shù)：電容值、容差、耐壓、使用溫度、尺寸

-材質(zhì)

-直流偏置效應(yīng)

介質(zhì)的性能

-C0G電容器具有高溫度補(bǔ)償特性，適合作旁路電容和耦合電容

-X7R電容器是溫度穩(wěn)定型陶瓷電容器，適合要求不高的工業(yè)應(yīng)用

-Z5U電容器特點(diǎn)是小尺寸和低成本，尤其適合應(yīng)用于去耦電路

-Y5V電容器溫度特性最差，但容量大，可取代低容鋁電解電容

貼片電容的“進(jìn)化”自發(fā)明以來一直生生不息，到如今已經(jīng)發(fā)展成一個擁有龐大市場的基礎(chǔ)元器件，而且隨著電容的作用逐漸擴(kuò)展，其應(yīng)用領(lǐng)域也越來越廣泛。那么，你想看看未來的貼片電容將會如何嗎？

基本上大部分類型的電容都有貼片封裝的

基本上大部分類型的電容都有貼片封裝的，比如貼片鋁電解電容，貼片鉭電解電容，貼片陶瓷電容等。

 不過有些用于高電壓或高電流交流線路的電容不適于貼片安裝，就沒有貼片類型，就比如塑料薄膜電容。

 節(jié)能燈用的鋁電解電容就不用貼片封裝的，還有那些音響用的電解電容也沒有貼片。

所謂的貼片是指表面貼裝，不用在線路板上鉆孔插裝，只在單面安裝焊接，安裝時先用粘合劑把元器件粘到板子上。

 一般來說貼片封裝的電容都具有比同規(guī)格下插件式電容更小的體積（尤其是縱向空間--高度），性能上除了更小的引線電感之外沒太大區(qū)別。

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