小孔法焊接的主要優(yōu)點在于可以單道焊接厚板，板厚范圍：1.6~9mm。小孔法一般僅限于平焊；然而，對于某些種類的材料，采取必要的工藝措施，用小孔法可實現(xiàn)全位置焊接。

2）焊接特點  小孔法焊接所具有的優(yōu)點是：

a、孔隙率低。

b、由于小孔法產(chǎn)生較為對稱的焊縫，焊接橫向變形小。

c、由于電弧穿透能力強，對厚板可實現(xiàn)單道焊接。

d、不開坡口實現(xiàn)對接焊，焊前對工件坡口加工量減少。

小孔法的缺點是：

a、焊接可變參數(shù)多，規(guī)范區(qū)間窄。

b、厚板焊接時，對操作者的技術(shù)水平要求較高，并且小孔法僅限于自動焊接。

c、焊槍對焊接質(zhì)量影響大，噴嘴壽命短。

d、除鋁合金外，大多數(shù)小孔焊工藝仍限于平焊位置。

熔透型等離子弧焊  焊接過程過程中，只熔透工件，但不產(chǎn)生小孔效應(yīng)的等離子弧焊方法，又稱熔透型焊接法。

1）熔透法原理  當(dāng)離子氣流量較小，弧柱受壓縮程度較弱時，這種等離子弧在焊接過程中只熔化工件而不產(chǎn)生小孔效應(yīng)，焊縫成形原理與氬弧焊類似。主要用于薄板焊接及厚板多層焊。

2）微束等離子弧焊  微束等離子通常采用如圖3c所示的聯(lián)合弧。由于非轉(zhuǎn)移弧的存在，焊接電流小至1A以下電弧仍具有較好的穩(wěn)定性，能夠焊接細絲及箔材。這時的非轉(zhuǎn)移弧又稱維弧，而用于焊接的轉(zhuǎn)移弧又稱主弧。

3）焊接特點與GTAW焊相比，熔透法等離子弧焊具有優(yōu)點是：

a電弧能量集中，因此焊接工藝具有焊接速度快；焊縫深寬比大，截面積小；薄板焊接變形小，厚板焊接縮孔傾向小及熱影響區(qū)窄等優(yōu)點。

b、電弧穩(wěn)定性好。由于微束等離子弧焊接采用聯(lián)合弧，電流小至0.1A時電弧仍能穩(wěn)定燃燒，因此可焊超薄件，如厚度0.1mm不銹鋼片。

file:///C:/WINDOWS/TEMP/msoclip1/01/clip_image011.jpg">d、由于等離子弧焊的鎢極內(nèi)縮在噴嘴之內(nèi)，電極不可能與工件相接觸，因而沒有焊縫夾鎢的問題。