負溫度系數(shù)熱敏電阻原理

熱敏電阻的負溫度系數(shù)，泛指負溫度系數(shù)很大的半導體材料或元器件，所謂NTC熱敏電阻器就是負溫度系數(shù)熱敏電阻器。

 它是以錳、鈷、鎳和銅等金屬氧化物為主要材料，采用陶瓷工藝制造而成的。

 這些金屬氧化物材料都具有半導體性質，因為在導電方式上完全類似鍺、硅等半導體材料。溫度低時，這些氧化物材料的載流子數(shù)目少。

 所以其電阻值較高，隨著溫度的升高，載流子數(shù)目增加，所以熱敏電阻阻值降低。

 熱敏電阻器在室溫下的變化范圍在10O~1000000歐姆，溫度系數(shù)-2%~-6.5%。

 還需要經(jīng)過直流電壓處理，使正極片上形成一層氧化膜做介質。

 它的特點是容量大，但是漏電大，穩(wěn)定性差，有正負極性，適宜用于電源濾波或者低頻電路中。使用的時候，正負極不要接反。

 鋁電解電容器的初學者或使用經(jīng)驗不足的人，往往只關注鋁電解電容的額定電壓和標稱容

什么是NTC熱敏電阻

貼片熱敏電阻有分為三類，其中一類就是NTC熱敏電阻。NTC是一種隨溫度上升電阻呈指數(shù)關系減小、具有負溫度系數(shù)的的材料。是由錳、銅、硅、鈷、鐵、鎳、鋅等兩種或兩種以上的金屬氧化物進行充分混合、成型、燒結等工藝而成的半導體陶瓷。

 一般，金屬的電阻值會隨溫度的升高而增大，但半導體則相反，它的電阻值隨溫度的升高而急劇減小，并呈現(xiàn)非線性。

 它被定義為在零功率下電阻值的自然對數(shù)與兩個溫度的倒數(shù)之間的平衡之間的平衡的比率。

 加熱時間常數(shù)在零功率下，當溫度發(fā)生突變時，用于完成熱敏電阻中開始溫度和結束溫度之間的間隙的63.2％的時間“t”與“C”成正比。

貼片lptc熱敏電阻介紹及工作原理

1. WMZ58A 線性熱敏電阻玻璃封裝系列產品為軸向引線玻璃封裝型

2. 主體基質材料是半導體硅單晶，又稱硅熱敏電阻(Silicon PTC Thermistors)

3. 電阻值隨溫度增加呈線性上升，又稱線性正溫度系數(shù)熱敏電阻器或LPTC熱敏電阻