KMS5U000KM-B308 SAMSUNG(三星電子)嵌入式多芯片封裝 原廠原裝

生產商：SAMSUNG

規(guī)格型號：KMS5U000KM-B308

英文名稱：eMCP: Embedded Multi-chip Package

中文名稱：嵌入式多芯片封裝

存儲格式：eMMC+DRAM

安裝類型：表面貼裝

封裝/外殼：FBGA-

原廠包裝：托盤

零件狀態(tài)：批量生產

產品用途：SAMSUNG(三星電子)的EMCP存儲芯片主要應用于服務器，智能電視，視頻監(jiān)控，汽車電子，物聯(lián)網設備，網絡機頂盒，通信設備，平板電腦等消費類以及工業(yè)類電子設備。我司供應的產品包含SAMSUNG(三星電子)的DRAM,NAND,NOR閃存,嵌入式存儲eMMC，eMCP等全系列存儲產品。

什么是eMCP

eMCP: Embedded Multi-chip Package ，嵌入式多芯片封裝；eMCP是在eMMC的架構上在整合LP DDR DRAM。符合JEDEC標準，eMCP＝eMMC+DRAM；eMMC為MMC協(xié)會所訂立的內嵌式存儲器標準規(guī)格，主要是針對手機產品為主；eMMC結構由一個嵌入式存儲解決方案組成，帶有MMC（多媒體卡）接口、快閃存儲器設備及主控制器——所有在一個小型的BGA封裝。接口速度高達每秒52MB，eMMC具有快速、可升級的性能。同時其接口電壓可以是1.8v或者是3.3v。eMMC內嵌式存儲器，三星公司叫“MoviNAND”，而Sandisk的叫”iNAND ”但原理都是一樣的都是采用MMC接口，都是按eMMC的標準的，只是每個廠家的叫法不一樣；目前對于手機內存配置，ROM即指Flash閃存，RAM即指DRAM；中端智能機是由一顆主芯片（AP與BB集成）配一個eMMC和一顆DRAM，由于目前智能手機PCB上占位面積有限，三星等廠商將eMMC與DRAM封在一起，稱為eMCP。

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