軟性硅膠導熱絕緣墊具有良好的導熱能力和高等級的耐壓絕緣，是取代導熱硅脂的替代產(chǎn)品，其材料本身具有一定的柔韌性，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間，從而達到更好的導熱及散熱目的，符合目前電子行業(yè)對導熱材料的要求，是替代導熱硅脂和導熱膏加云母片的二元散熱系統(tǒng)的極佳產(chǎn)品。該產(chǎn)品可根據(jù)客戶需求任意裁切，利于滿足自動化生產(chǎn)和產(chǎn)品維護。

產(chǎn)品名稱 : 環(huán)保阻燃導熱軟性矽（硅）膠片、cpu導熱軟矽膠 
詳細信息:  
軟性導熱硅膠絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，是片狀材料，可根據(jù)發(fā) 熱功率器件的大小及形狀任意裁切，具有良好的導熱能力和絕緣特性，其作用就是填充發(fā)熱功率器件與散熱器之間間隙，是替代導熱硅脂導熱膏加云母片（絕緣材料）的二元散熱系統(tǒng)的理想產(chǎn)品。該產(chǎn)品的導熱系數(shù)是1.5--6.5W/mK,而空氣的導熱系數(shù)僅有0.03w/mk;抗電壓擊穿值在3000伏以上,在大部分電子設備中有絕緣要求都可以使用.工藝厚度0.5mm~ 13 mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到 13 mm ， 厚度的可選擇性，是其他導熱材料所不能的。從檢測及UL公司相關安規(guī)商業(yè)檢測。.工作溫度一般在-50 ℃ ～220 ℃ ,因此,是非常好的工業(yè)制品導熱材料 .又其特別柔軟，使用非常方便，撕開保護膜，平整光滑，富有彈性，一貼即可。完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞,增加導熱面積,同時還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設備小型化 超薄化的無風扇設計要求,是極性和使用性的新材料。