半球型封頭

舉例：假如設(shè)備殼體是20%檢測，III合格。那悶頭拼接焊縫和最后焊縫也是III合格，焊接接頭系數(shù)為0.85；

假如設(shè)備殼體是100%檢測，II合格。那悶頭拼接焊縫和最后焊縫也是II合格，焊接接頭系數(shù)為1

所以悶頭拼接雖然100%檢測，但合格級別不一樣，隨設(shè)備殼體走。

但要注意工藝制造過程：

正確的做法是：下料（劃線）-小板拼成大板-成型-無損檢測

如果未成型之前做檢測是不對的，保證不了成型之后產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說無損檢測是指最終的無損檢測。

橢圓封頭的力學(xué)性能僅次于半球封頭，但優(yōu)于碟形封頭。由于橢圓封頭的深度介于半球形和碟形封頭之間，對沖壓設(shè)備及模具的要求、制造難度亦介于兩者之間，即比半球封頭容易，比碟形封頭困難。近年來由于采用旋壓制造工藝，為制造大直徑橢圓形封頭帶來了方便。 橢圓封頭因綜合性能較好，被廣泛用于中低壓容器。

橢圓封頭質(zhì)量控制上遵循一系列的步驟。此步驟為：進(jìn)料—理化—下料—熱鍛成型—熱處理—檢驗—精加工—成品檢驗—標(biāo)識—成品檢驗—標(biāo)識—包裝打字—發(fā)運(yùn)。

半球形封頭是指由半個球殼及直邊（圓筒短節(jié)）構(gòu)成的封頭。球殼的曲率半徑處處相等，受力均勻。與其他封頭相比，半球形封頭在承受相同內(nèi)壓時，所需要的壁厚zui小。

在球殼與相同厚度圓筒的連接處，因曲率半徑變化引起的邊緣應(yīng)力僅為圓筒總體薄膜應(yīng)力的3.1%，可忽略 計。所以半球形封頭力學(xué)性能最佳，所用材料最節(jié)省。

[1] 半球形封頭hemispherical head殼體軸向截面為半圓 3~~書 半球形封頭 i一球冠;2一梯形球 圓板二3一筒體 形。直徑較小的半球形封頭可整 體壓制成型，但直徑較大的由于其 探度較大，整體壓制有困難，故需 采用數(shù)塊大小相同的梯形球瓣和 頂部中心的一塊圓形球面板(球 冠)組焊而成。半球 形封頭與其他形式封頭相比較』在 直徑和承壓相同的條件下，所需厚 度zui小，封頭容積相同時其表面積 zui小，用料最省。受力很均勻。但 由于制造困難，一般除用于壓力較 高、直徑較大的壓力容器外，其他 容器較少采用