串聯(lián)氣保護電弧焊

       串聯(lián)氣保護電弧焊（T-GMAW）是GMAW的一種改進，通過一個焊槍饋送兩個電極。兩個焊接電弧相互作用，增加了焊接工藝的穩(wěn)定性，大大提高了熔敷速率和焊接速度。愛迪生焊接研究所（EWI）已開發(fā)出T-GMAW 的新應(yīng)用，與傳統(tǒng)的焊接技術(shù)相比，大大提高了焊接生產(chǎn)率。

       眾所周知，T-GMAW的優(yōu)勢在于進行單道焊接時，焊接速度高達200英寸/分鐘。該工藝已用于工業(yè)生產(chǎn)十多年了，但將它應(yīng)用于非正常位置焊接還相對較新穎。它在厚板焊接中的應(yīng)用也還局限在平焊上。EWI已經(jīng)改進了焊接工藝，不僅能實現(xiàn)T-GMAW焊高生產(chǎn)率的優(yōu)勢，同時還能實現(xiàn)平焊、立焊和仰焊。這種改進尤其適合大型結(jié)構(gòu)的焊接，在大型結(jié)構(gòu)焊接時，焊接復(fù)位不僅不切實際，而且成本昂貴。如果一項焊接工藝在平焊時熔敷率能達到40lb/h（40磅/小時），但是在仰焊位置要達到這樣的熔敷率就有點不可思議。EWI的工作表明，這種新工藝在所有位置施焊時，原來的焊接接頭熔敷率都在15~25lb/h（15~25磅/小時）。

在焊接過程中，除了大分子鏈間的擴散之外，熱塑性聚合物在冷卻時的微觀結(jié)構(gòu)也會發(fā)生變化。對于無定形聚合物，焊接區(qū)域在冷卻時會發(fā)生分子鏈的取向。對于半結(jié)晶熱塑性聚合物來說，結(jié)晶程度和晶粒大小的形成與冷卻速度有關(guān)。當(dāng)冷卻溫度超出規(guī)定的溫度范圍時，形成的晶體結(jié)構(gòu)在承受應(yīng)力時可能會發(fā)生破壞；不合適的溫度和過快的冷卻速度則會導(dǎo)致結(jié)晶度的降低，并產(chǎn)生較小的晶粒，而這種結(jié)構(gòu)在化學(xué)物質(zhì)、溶劑或應(yīng)力的作用下也非常容易發(fā)生破壞

使用自保護焊絲不受管材規(guī)格、焊接位置等因素的限制，操作靈活，并且減少了充時的準備工作。但由于焊絲表面有較薄的涂層，在焊接操作上出現(xiàn)了一些不適應(yīng) 性，往往會出現(xiàn)內(nèi)凹等缺陷，因此對焊工的操作水平要求較高。自保護焊絲適用于焊縫打底，不宜用于第二層以上的焊道，否則易造成夾渣，且焊縫成形不美觀。采 用全弧焊多層多道焊接時，宜與實芯焊絲配合使用。另外，目前市場上基本沒有性能穩(wěn)定的國產(chǎn)自保護不銹鋼焊絲，進口自保護焊絲價格較貴，成本較高，因此在 應(yīng)用上受到了一定的限制。